高溫材料線熱膨脹系數(shù)檢測裝置設(shè)計研究
發(fā)布時間:2021-10-13 07:10
文章針對高溫材料線熱膨脹系數(shù)的檢測問題,研究一種二維影像測量技術(shù),并研制一套由帶氮氣保護與觀測窗的高溫爐系統(tǒng)、機器光學(xué)影像測量系統(tǒng)、數(shù)字圖像處理系統(tǒng)組成的高溫材料線熱膨脹系數(shù)非接觸檢測裝置,簡要給出各組成部分的設(shè)計方案,實現(xiàn)各種常溫與高溫材料(如高溫合金、陶瓷及其復(fù)合材料)等的線熱膨脹系數(shù)的測量,可測量常溫至1 500℃溫場范圍內(nèi)的高溫材料線熱膨脹系數(shù),并且具有連續(xù)測量、非接觸測量、動態(tài)實時測量、自動采集數(shù)據(jù)以及測量精度高等特點。
【文章來源】:工業(yè)計量. 2020,30(S1)
【文章頁數(shù)】:3 頁
【部分圖文】:
線熱膨脹系數(shù)檢測裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計圖
本項目影像測量系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)主要包括:圖像采集,高精度系統(tǒng)標(biāo)定,圖像的特征提取,亞像素邊緣定位技術(shù)等[7-8]。這些關(guān)鍵技術(shù)都對整個影像系統(tǒng)的精度產(chǎn)生影響。影像測量系統(tǒng)功能設(shè)計如圖3所示。圖3 影像測量系統(tǒng)功能設(shè)計圖
影像測量系統(tǒng)功能設(shè)計圖
【參考文獻】:
期刊論文
[1]基于數(shù)字圖像相關(guān)方法的非接觸高溫?zé)嶙冃螠y量系統(tǒng)[J]. 潘兵,吳大方,高鎮(zhèn)同. 航空學(xué)報. 2010(10)
[2]雙面貼裝電路板上BGA焊點的潛在失效機理[J]. 陸裕東,何小琦,恩云飛,王歆,莊志強. 半導(dǎo)體技術(shù). 2008(11)
[3]電子封裝中的焊點及其可靠性[J]. 王謙,Shi-WeiRickyLEE,汪剛強,耿志挺,黃樂,唐祥云,馬莒生. 電子元件與材料. 2000(02)
碩士論文
[1]基于圖像識別的高溫變形測量方法研究[D]. 汪巖.吉林農(nóng)業(yè)大學(xué) 2013
本文編號:3434193
【文章來源】:工業(yè)計量. 2020,30(S1)
【文章頁數(shù)】:3 頁
【部分圖文】:
線熱膨脹系數(shù)檢測裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計圖
本項目影像測量系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)主要包括:圖像采集,高精度系統(tǒng)標(biāo)定,圖像的特征提取,亞像素邊緣定位技術(shù)等[7-8]。這些關(guān)鍵技術(shù)都對整個影像系統(tǒng)的精度產(chǎn)生影響。影像測量系統(tǒng)功能設(shè)計如圖3所示。圖3 影像測量系統(tǒng)功能設(shè)計圖
影像測量系統(tǒng)功能設(shè)計圖
【參考文獻】:
期刊論文
[1]基于數(shù)字圖像相關(guān)方法的非接觸高溫?zé)嶙冃螠y量系統(tǒng)[J]. 潘兵,吳大方,高鎮(zhèn)同. 航空學(xué)報. 2010(10)
[2]雙面貼裝電路板上BGA焊點的潛在失效機理[J]. 陸裕東,何小琦,恩云飛,王歆,莊志強. 半導(dǎo)體技術(shù). 2008(11)
[3]電子封裝中的焊點及其可靠性[J]. 王謙,Shi-WeiRickyLEE,汪剛強,耿志挺,黃樂,唐祥云,馬莒生. 電子元件與材料. 2000(02)
碩士論文
[1]基于圖像識別的高溫變形測量方法研究[D]. 汪巖.吉林農(nóng)業(yè)大學(xué) 2013
本文編號:3434193
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/yiqiyibiao/3434193.html
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