X射線熒光測厚法是對電子元器件金屬鍍層厚度進行測量的主要方法之一。本文對X射線熒光測厚儀的工作原理、結(jié)構(gòu)進行了分析,對其核心組成部分探測器的三種類型的性能參數(shù)進行了對比,并選取相應型號的測厚儀進行了對比測試,對測量結(jié)果進行了分析。 

【文章來源】：環(huán)境技術. 2020,38(04)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
引言
1 X射線熒光分析法
    1.1 X射線熒光分析的基本原理
    1.2 X射線熒光測厚儀的基本結(jié)構(gòu)
2 不同類型探測器對比
    2.1 氣態(tài)和固態(tài)半導體探測器
    2.2 Si-PIN和SDD探測器
3 鍍層厚度測試及分析
    3.1 金屬鍍層結(jié)構(gòu)
    3.2 鍍層厚度測試方法
    3.3 測試結(jié)果及分析
4 結(jié)論



本文編號：3190691