超聲掃描顯微鏡是廣泛應用于半導體及電子行業(yè)中的一種無損檢測的儀器。在半導體塑封行業(yè)中,其主要用來檢測塑封產(chǎn)品內(nèi)部的分層、空洞等缺陷,相對于其他檢測設備,其在這方面具有無可比擬的優(yōu)勢。首先,闡述了超聲顯微鏡的檢測原理;然后,對塑封產(chǎn)品的檢測做了具體的分析;最后,介紹了塑封器件超聲掃描檢查的相關標準,以期為相關工作人員更好地掌握超聲顯微境的工作原理和使用方法,從而提高塑封器件的可靠性有所幫助。 

【文章來源】：電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2020,38(03)

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 超聲顯微鏡的技術原理
    1.1 超聲波的技術特性
    1.2 超聲顯微鏡的工作原理
    1.3 超聲顯微鏡的分辨率
    1.4 聲阻抗率
2 超聲顯微鏡在塑封器件中的應用
    2.1 塑封器件常用換能器
    2.2 塑封器件探測時的超聲掃描模式
    2.3 塑封器件超聲掃描時的難點
3 塑封器件的超聲掃描檢查標準
4 結(jié)束語


【參考文獻】：
期刊論文
[1]聲學掃描顯微鏡檢查在塑封器件檢測中的應用[J]. 陳章濤,潘凌宇.  電子與封裝. 2013(03)
[2]超聲掃描技術及設備[J]. 張繼靜,連軍莉.  電子工業(yè)專用設備. 2011(05)



本文編號：3159141