通過(guò)對(duì)保護(hù)套管斷裂處的宏觀及低倍形貌分析、金相顯微組織分析、電鏡MES微觀形貌分析等手段,對(duì)芳烴裝置的熱電偶套管斷裂進(jìn)行失效分析,確認(rèn)保護(hù)套管斷裂性質(zhì)為雙向彎曲疲勞斷裂。熱電偶保護(hù)套管根部為應(yīng)力集中處,首先產(chǎn)生疲勞裂紋,隨著疲勞裂紋不斷擴(kuò)展,最終造成熱電偶保護(hù)套管斷裂失效,并針對(duì)此情況給出應(yīng)對(duì)措施。 

【文章來(lái)源】：儀器儀表用戶. 2020,27(05)

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【部分圖文】：

保護(hù)套管斷裂位置示意圖

選擇不同的部位對(duì)套管根部斷口處及套管與法蘭焊接部位進(jìn)行金相分析，如圖5所示。熱電偶保護(hù)套管的金相組織為單相固溶態(tài)奧氏體。圖5中的1、6處是套管與法蘭的焊接部位，焊縫與套筒及法蘭熔合良好，未見(jiàn)明顯焊接缺陷；但在焊縫的底部產(chǎn)生了一條裂紋，與法蘭密封面呈45°角，向焊縫中擴(kuò)展，但尚未貫穿法蘭密封面；該裂紋走向平直，裂紋尖端較為圓鈍，沒(méi)有分叉，具有疲勞裂紋擴(kuò)展的形態(tài)，裂紋是同一條裂紋，即一條環(huán)形裂紋，如圖6(a）和圖6(f）所示。圖3 保護(hù)套管斷口的低倍形貌（裂紋源、裂紋擴(kuò)展區(qū)及瞬斷區(qū)）

保護(hù)套管斷口的低倍形貌（裂紋源、裂紋擴(kuò)展區(qū)及瞬斷區(qū)）


本文編號(hào)：3066177