結(jié)合有機(jī)聚合物材料和無(wú)機(jī)SiO2材料,設(shè)計(jì)一種1×2多模干涉—馬赫曾德?tīng)柛缮鎯x熱光開(kāi)關(guān),優(yōu)化器件參數(shù),并對(duì)其性能進(jìn)行模擬.利用化學(xué)氣相沉積、光刻等工藝制備熱光開(kāi)關(guān),并對(duì)其波導(dǎo)形貌進(jìn)行表征.為了測(cè)試器件性能,采用ARM7處理器和InGaAs光電探測(cè)器,設(shè)計(jì)并研制了一種光開(kāi)關(guān)性能測(cè)試系統(tǒng).該系統(tǒng)主要由低紋波線性供電電源、光電探測(cè)器、前置放大器、主放大器、信號(hào)調(diào)理器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、主控制器、顯示器等構(gòu)成.采用商用光功率計(jì)對(duì)該測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行標(biāo)定,其零點(diǎn)漂移小于0.5dBm.在光開(kāi)關(guān)電極上施加不同的直流驅(qū)動(dòng)電壓,作為對(duì)比,利用自主研制的光功率計(jì)和商用光功率計(jì)分別測(cè)試光開(kāi)關(guān)某端口的輸出光功率.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,兩種情況下測(cè)得曲線的變化趨勢(shì)一致,均在驅(qū)動(dòng)電壓為10V時(shí),輸出光功率達(dá)到最小值.該測(cè)試系統(tǒng)具有良好的性能,可滿足實(shí)際測(cè)試需要. 

【文章來(lái)源】：光子學(xué)報(bào). 2015,44(07)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 光開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)與制備
    1.1 熱光開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)
    1.2 制備與表征
2 測(cè)試系統(tǒng)研制
    2.1 系統(tǒng)構(gòu)成
    2.2 系統(tǒng)標(biāo)定
    2.3 零點(diǎn)漂移
3 光開(kāi)關(guān)的性能測(cè)試
    3.1 測(cè)試裝置
    3.2 測(cè)試結(jié)果
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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