紅外熱成像儀的熱特性分析及熱控設(shè)計(jì)
【學(xué)位授予單位】:昆明理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TH744.1
【圖文】:
波段為 0.38~0.78μm。波長(zhǎng)小于 0.38μm的電磁波稱為紫外線,波長(zhǎng)電磁波稱為紅外線,這兩種光線人眼都無(wú)法感知。紅外線又稱為紅在 0.75~1000μm的電磁波。紅外電磁波譜的發(fā)現(xiàn)是從近紅外(0.78(1~2.5μm)逐步擴(kuò)展到中波紅外(3~5μm)、長(zhǎng)波紅外(8~14μm)的[7]。著三個(gè)重要的紅外“窗口”,分別為 1~3μm、3~5μm 和 8~13μm 三也就是說(shuō)這三個(gè)波段的紅外輻射光線不會(huì)被大氣吸收[8]。 1800 年英國(guó)天文學(xué)家郝謝耳(Herschel)發(fā)現(xiàn)紅外線的熱效應(yīng)以來(lái),射做了大量研究。一般而言,溫度高于絕對(duì)零度(-273℃)的物體,其空間中不停的向外輻射著紅外線。在我們生活的環(huán)境中,天空、太等都是紅外輻射源,道路上行駛的汽車、海上的船舶等同樣也是紅類自身以及其它動(dòng)物也是紅外輻射源?傊t外輻射無(wú)處不在,間[9]。
建立紅外熱成像儀的三維模型,然后通過(guò)集成在PRO/E 與 ANSYS Workbench的接口將三維模型導(dǎo)入到 ANSYS Workbench中進(jìn)行熱分析和結(jié)構(gòu)靜力學(xué)分析。紅外熱成像儀的整機(jī)三維模型如圖3.1 所示,其外形尺寸約為360 × φ172,其防水防塵等級(jí)為 IP66,整機(jī)密封。紅外熱成像儀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖 3.2 所示。紅外熱成像儀主要由法蘭盤、紅外鏡頭組件、紅外探測(cè)器、內(nèi)部電路組件、支撐板、殼體、后板、頂板、安裝座以及航空插頭組成。紅外鏡頭以及內(nèi)部電路組件安裝在支撐板上,再將支撐板放入殼體中。紅外熱成像儀前端通過(guò)密封墊和法蘭盤進(jìn)29
紅外熱成像儀中紅外鏡頭二維結(jié)構(gòu)如圖3.3所示。光學(xué)元件為鏡片1和鏡片2,機(jī)械元件主要為壓圈、鏡筒、電機(jī)、電機(jī)座、導(dǎo)釘、調(diào)焦環(huán)、調(diào)焦筒、探測(cè)器接口等。壓圈 1 通過(guò)壓緊密封圈使鏡片 1 緊靠在鏡筒上,密封圈可以起到防水防塵的作用,鏡片 2 由壓圈直接壓緊與調(diào)焦筒中。調(diào)焦環(huán)和調(diào)焦筒之間通過(guò)導(dǎo)釘連接,當(dāng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),調(diào)焦環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)導(dǎo)釘在鏡筒的凸輪槽移動(dòng),從而使調(diào)焦筒實(shí)現(xiàn)沿軸向的往復(fù)運(yùn)動(dòng)。接口主要用于與紅外探測(cè)器相連接。該紅外鏡頭屬于定焦紅外鏡頭,其光學(xué)系統(tǒng)如圖 3.4 所示,其光學(xué)性能如表 3.1 所示。該紅外光學(xué)系統(tǒng)有兩30
【參考文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前10條
1 錢建才;許斌;鄒洪慶;吳厚昌;呂基成;方敏;;2A12鋁合金硬質(zhì)陽(yáng)極氧化及膜層性能研究[J];表面技術(shù);2014年05期
2 蔡毅;王嶺雪;;紅外成像技術(shù)中的9個(gè)問(wèn)題[J];紅外技術(shù);2013年11期
3 江帆;吳清文;劉巨;李志來(lái);楊獻(xiàn)偉;于善猛;;低軌道輕質(zhì)星載一體化空間光學(xué)遙感器的熱設(shè)計(jì)[J];中國(guó)光學(xué);2013年02期
4 趙源;張殿富;王洪偉;;某空間望遠(yuǎn)鏡光機(jī)熱集成分析[J];激光與紅外;2012年04期
5 于善猛;劉巨;楊近松;江帆;陳立恒;關(guān)奉偉;;離軸式空間光學(xué)遙感器的熱設(shè)計(jì)與仿真[J];紅外與激光工程;2011年08期
6 廖靖宇;高曉東;藍(lán)公仆;趙人杰;;航空相機(jī)物鏡動(dòng)態(tài)光機(jī)熱分析與設(shè)計(jì)[J];光電工程;2010年07期
7 董冰;俞信;張曉芳;王霞;;分塊式空間望遠(yuǎn)鏡的光機(jī)熱集成分析[J];紅外與激光工程;2009年02期
8 岑兆豐;李曉彤;;光學(xué)系統(tǒng)溫度效應(yīng)分析和無(wú)熱化設(shè)計(jì)[J];激光與光電子學(xué)進(jìn)展;2009年02期
9 王瑞鳳;楊憲江;吳偉東;;發(fā)展中的紅外熱成像技術(shù)[J];紅外與激光工程;2008年S2期
10 劉家國(guó);李林;;光機(jī)熱集成分析中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口研究[J];北京理工大學(xué)學(xué)報(bào);2007年05期
相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條
1 鄧詩(shī)濤;變折射率介質(zhì)中的光傳輸及像質(zhì)評(píng)價(jià)[D];浙江大學(xué);2008年
相關(guān)碩士學(xué)位論文 前2條
1 朱承希;紅外成像系統(tǒng)的光機(jī)熱集成分析及散熱設(shè)計(jì)[D];中國(guó)科學(xué)院研究生院(上海技術(shù)物理研究所);2014年
2 溫敬陽(yáng);光機(jī)熱集成分析方法與技術(shù)研究[D];西安電子科技大學(xué);2008年
本文編號(hào):2797359
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/yiqiyibiao/2797359.html