封裝膠的不均勻性對微加速度計零位溫漂的影響研究
【學(xué)位授予單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2017
【分類號】:TH824.4
【參考文獻(xiàn)】
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5 技術(shù)宅;;鎖住你的秘密 iPhone 5s Touch ID探秘[J];電腦愛好者;2013年21期
6 蔣明霞;王磊;唐潔影;;芯片粘接對MEMS結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的影響[J];中國機(jī)械工程;2012年18期
7 游俠飛;吳昌聚;鄭陽明;金仲和;;基于有限元法的MEMS加速度計熱應(yīng)力分析[J];傳感技術(shù)學(xué)報;2012年02期
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本文編號:2719981
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