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封裝殘余應(yīng)力對MEMS微加速度計長期性能穩(wěn)定性影響機理研究

發(fā)布時間:2020-05-09 09:56
【摘要】:MEMS封裝殘余應(yīng)力是在封裝工藝過程中由于材料熱失配而在芯片上產(chǎn)生的殘余應(yīng)力,它對于高精度MEMS微加速度計的可靠性和長期貯存穩(wěn)定性有著重要的影響,然而目前的研究尚不能較為清晰地解釋封裝殘余應(yīng)力在長期貯存條件下的演變機理以及其對微加速度計穩(wěn)定性的作用效果,進而無法從根源上解決長期貯存的微加速度計的性能漂移問題。因此,對封裝殘余應(yīng)力進行深入的機理研究,將有助于提升微加速度計的長期貯存穩(wěn)定性,改善微加速度計產(chǎn)品的使用質(zhì)量。本文的主要研究工作如下:(1)針對封裝殘余應(yīng)力難于直接測量的難題,提出了一種基于在片應(yīng)力放大結(jié)構(gòu)和顯微拉曼光譜法結(jié)合的極低封裝殘余應(yīng)力測量方法。利用理論公式模型和3D有限元仿真,對應(yīng)力放大結(jié)構(gòu)設(shè)計方案進行了詳盡分析,并提煉總結(jié)出應(yīng)力放大結(jié)構(gòu)的三個尺寸設(shè)計要求。基于SOI硅片提出了一套MEMS加工工藝流程,成功加工出在片應(yīng)力放大結(jié)構(gòu),并通過實驗測量驗證了應(yīng)力測量方法的可行性。(2)研究了封裝殘余應(yīng)力在長期貯存時的變化規(guī)律和機理。首先基于新開發(fā)的封裝應(yīng)力測量技術(shù),利用加速試驗的方法,監(jiān)測了長期貯存的封裝應(yīng)力變化規(guī)律。隨后分別從兩個方面探究了其變化機理,即粘接膠和硅材料內(nèi)應(yīng)力釋放。通過實驗測量了粘接膠在不同高溫貯存下的松弛模量,并推導出常溫貯存時的彈性模量松弛規(guī)律和完全松弛時間。此外,通過加速試驗和拉曼光譜技術(shù)監(jiān)測了長期貯存的硅片和未封裝芯片的殘余應(yīng)力。本研究的結(jié)果從深層次的機理方面解釋了封裝殘余應(yīng)力應(yīng)力在長期貯存時變化的原因不在于硅材料內(nèi)應(yīng)力,而是粘接膠的應(yīng)力松弛。(3)基于封裝殘余應(yīng)力在長期貯存時的變化機理,以粘接膠應(yīng)力松弛和時間為主要參數(shù)研究了長期貯存過程中平板電容微加速度計的輸出性能變化。首先針對封裝殘余應(yīng)力對微加速度計所產(chǎn)生的影響,建立了變形極板的電容輸出公式模型。隨后通過3D有限元分析,仿真了長期貯存條件下由于粘接膠應(yīng)力松弛所導致的芯片形變變化和零位輸出變化。
【圖文】:

殘余應(yīng)力,形變,微結(jié)構(gòu)


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曲率圖,曲率,基底,拉曼光譜法


X射線衍射法(XRD)基本原理是Bragg衍射現(xiàn)象,如圖丨.7,殘余應(yīng)力產(chǎn)生的局逡逑部晶體結(jié)構(gòu)改變,尤其是晶面間距的改變會對Bragg衍射圖樣產(chǎn)生影響,通過特定波長逡逑和角度入射的X射線的衍射圖樣,可以計算出相應(yīng)的晶距和殘余應(yīng)力情況其優(yōu)點逡逑在于能夠很好地反映晶體結(jié)構(gòu),然而由于薄膜中的應(yīng)力和應(yīng)變分布不均,,使得X射線衍逡逑射法在測量時誤差較大,準確度很低[49_%。拉曼光譜法源于印度物理學家拉曼所發(fā)現(xiàn)的逡逑拉曼散射現(xiàn)象,其原理如圖1.8[511當殘余應(yīng)力存在時,入射到被測樣品中的光會出現(xiàn)逡逑頻率偏移,被稱為斯托克斯-拉曼散射分量,其頻移與殘余應(yīng)力大小存在一定的關(guān)系,逡逑則通過光譜分析就可以計算出殘余應(yīng)力大小。拉曼光譜法的優(yōu)點在于分辨率高,對被測逡逑樣品無破壞性,且測量速度快,是目前微系統(tǒng)應(yīng)力測量的最常用手段。拉曼光譜法也存逡逑在一定的缺陷,例如拉曼散射譜很弱,不易觀測,此外,測量多晶硅應(yīng)力時,應(yīng)力一頻逡逑移模型較為復(fù)雜。逡逑丨-?b?rM0r}邋monKn*ir邐Jr’,.:邋'逡逑:邐lea逡逑BOfldtDQ邋inl6rfd06邐&?atlcr?4Lcklt邋ItacKkM邋uuct逡逑L^o,邐l邋tr邋—邐。/<逡逑x'rays-逡逑
【學位授予單位】:中國工程物理研究院
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2019
【分類號】:TH824.4

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3 劉曉e

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