本文關(guān)鍵詞：MEMS濕法腐蝕工藝的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

MEMS濕法腐蝕工藝的研究 摘要 等 中表現(xiàn)出各陽異性腐蝕特性，因此在微電子、微光學(xué)、微機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域，體硅微機(jī)械技 術(shù)得到廣泛應(yīng)用。隨著應(yīng)用的深入，器件性能的提高，要求單晶硅腐蝕表面光滑平整、無 態(tài)，關(guān)于這些粗糙狀態(tài)的成因有許多解釋，其中反應(yīng)產(chǎn)物――氫氣和硅酸鹽――嚴(yán)重影響 了硅腐蝕面的粗糙度。 為了盡量消除單晶硅腐蝕表面的粗糙狀態(tài)，人們提出了各種辦法，例如：在腐蝕液中 加入氧化物 氰鐵酸鹽或氧氣 或正向偏壓電化學(xué)腐蝕，加入乙醇或異丙醇，進(jìn)行超聲振蕩等。 通過加入表面活性劑以改善單晶硅各向異性腐蝕特性的報道還不多。 本文總結(jié)了硅在堿性腐蝕液中各項異性腐蝕的機(jī)理模型，并對模型的發(fā)展提出了建設(shè) 性的意見。 通過分析溶液的微觀結(jié)構(gòu)和溶液中粒子數(shù)密度的漲落，指出當(dāng)溶液由于成分變化或外 界條件變化后，溶液的結(jié)構(gòu)也隨之發(fā)生變化，相應(yīng)地溶液性質(zhì)也會發(fā)生變化，影響了腐蝕 結(jié)果。著重介紹了表面活性劑的各種性質(zhì)，以及溶液中加入活性劑后溶液性性質(zhì)的改變。 通過大量的實(shí)驗(yàn)，測定了復(fù)合型非離子活性劑改變腐蝕液表面張力的狀況；研究了溶 的腐蝕面粗糙狀態(tài)隨著活性劑濃度的變化而變化的情況，，得到結(jié)論：當(dāng)腐蝕液中加入的活 性劑濃度大于它的cmc時，硅腐蝕面的粗糙狀況隨著活性劑的濃度的增大而減�。粚τ诟� 蝕過程中產(chǎn)生的大量的氣泡，可以加入雙氧水的到很好的解決，最后分析了雙氧水消除氫 氣氣泡的原因和雙氧水參加硅腐蝕化學(xué)過程所起的作用。 河北工業(yè)大學(xué)顧 學(xué)位論文 ASTUDYoNSILICONWETETCHINGFoR MEMS ABSTRACT Becauseofits insome anisotropicetching high-pH founda siliconhas wide TMAH ，singlecrystal applicationrangeinclud

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