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微電熱驅(qū)動(dòng)器中偏置層的分析

發(fā)布時(shí)間:2017-10-10 12:05

  本文關(guān)鍵詞:微電熱驅(qū)動(dòng)器中偏置層的分析


  更多相關(guān)文章: 電熱微驅(qū)動(dòng)器 位移公式 Coventorware 偏置層 應(yīng)力 加工誤差


【摘要】:設(shè)計(jì)了一種電熱微驅(qū)動(dòng)器,根據(jù)幾何關(guān)系、泰勒公式和材料力學(xué)求得偏置層結(jié)構(gòu)末端的位移公式,并驗(yàn)證了采用鎳作為偏置層材料的合理性。通過(guò)Coventorware軟件中的有限元模塊進(jìn)行仿真分析,得出施加驅(qū)動(dòng)電壓為5 V,響應(yīng)時(shí)間為5ms,驅(qū)動(dòng)器的初始溫度為300 K時(shí),得出偏置層寬度W1與驅(qū)動(dòng)器位移d的曲線關(guān)系。通過(guò)驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)器的最大應(yīng)力為235 MPa,小于鎳的許用應(yīng)力,確定驅(qū)動(dòng)器在W1=20μm可以進(jìn)行可靠的工作。分析偏置層厚度和寬度的加工誤差對(duì)驅(qū)動(dòng)器末端位移的影響,可得在對(duì)偏置層進(jìn)行加工時(shí)要嚴(yán)格控制偏置層厚度H1的加工誤差。
【作者單位】: 沈陽(yáng)理工大學(xué)CAD/CAM技術(shù)研究與開發(fā)中心;
【關(guān)鍵詞】電熱微驅(qū)動(dòng)器 位移公式 Coventorware 偏置層 應(yīng)力 加工誤差
【基金】:國(guó)家863項(xiàng)目(2015AA042701)
【分類號(hào)】:TH703
【正文快照】: 目前國(guó)內(nèi)外微驅(qū)動(dòng)器的研究和應(yīng)用,較多的集中在靜電驅(qū)動(dòng)[1]、電磁驅(qū)動(dòng)[2]等,而電熱驅(qū)動(dòng)相對(duì)較少。電熱驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用仍不成熟,大多局限在實(shí)驗(yàn)室中的仿真[3-6]。目前,數(shù)值仿真已在MEMS電熱器件的性能預(yù)測(cè)及優(yōu)化設(shè)計(jì)方面發(fā)揮了重要的作用[7-8],但是缺少必要的理論公式。電熱驅(qū)動(dòng)具

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào):1006262

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