本文關鍵詞：天線設備互聯工藝參數的優(yōu)化

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【摘要】：天線設備的互聯工藝與成型過程息息相關,嚴重影響著部件的連接強度和翹曲變形,進而影響到天線設備的功能完整性以及使用的可靠性。本文從天線設備互聯成型過程的工藝參數出發(fā),對成型過程的工藝參數進行優(yōu)化,指導天線設備的互聯成型過程。本文工作主要包括以下幾個方面的內容:1、天線設備成型過程模型的建立。具體模型包括:熱傳導數學模型,利用層合板理論建立的熱應力數學模型,以及射頻模塊與高低頻信號模塊的仿真模型。對仿真模型進行簡化,在保證仿真結果精度的前提下,減少仿真時間。2、天線設備的射頻模塊與高低頻信號模塊互聯成型過程的溫度場、應變場以及應力場的仿真,主要進行熱傳導情況下成型過程的仿真。分析了各焊接階段焊件的溫度分布情況,運用生死單元法殺死了不參與焊接的部件,使得不參與焊接的部件不傳遞溫度,在后續(xù)的焊接階段激活前階段殺死的焊件,使得參與焊接的部件傳遞溫度;分析了焊料在四個焊接階段受到的最大等效熱應力情況,得出不同焊接階段焊接工藝參數對焊料的最大熱應力影響規(guī)律,得到焊料最大等效應力所處的焊接階段;分析了各焊件在經過焊接工藝后的變形情況,通過各焊件變形值的大小比較,最后選用圍欄與PCB板的變形值作為定量指標。3、基于正交試驗的最優(yōu)工藝參數的判斷。在工藝參數取值范圍內對互聯工藝參數設計正交表格,并且將所建立的正交表用于互聯焊接工藝的仿真。對正交試驗仿真結果進行處理,通過極值判斷,得出與焊料最大等效熱應力和焊件最大變形相關的主要互聯工藝參數。4、函數關系模型的建立以及最優(yōu)工藝參數的求解�；谡辉囼灥姆抡娼Y果以及主要工藝參數的判斷,得出焊料最大等效熱應力以及焊件最大熱應變與主要工藝參數之間的函數模型。運用遺傳算法對得到的函數模型進行求解,得到最優(yōu)工藝參數。
【關鍵詞】：互聯工藝 正交試驗 關系模型 遺傳算法
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TN820
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 第一章 緒論10-19
• 1.1 研究背景10
• 1.2 選題的目的與意義10-11
• 1.3 互聯工藝介紹11-17
• 1.3.1 金錫焊接工藝12-13
• 1.3.2 釬焊焊接工藝13-16
• 1.3.3 導電膠粘接工藝16-17
• 1.4 本文研究內容與技術路線17-19
• 1.4.1 課題主要研究內容17-18
• 1.4.2 課題采用的技術路線18-19
• 第二章 互聯過程模型的建立19-36
• 2.1 復合結構三維熱傳導溫度場分析模型19-23
• 2.1.1 溫度場和溫度梯度19
• 2.1.2 熱傳導基本定律19-20
• 2.1.3 復合結構三維熱傳導微分方程20-23
• 2.2 利用層合板理論建立熱應力的數學模型23-30
• 2.2.1 經典層合板理論24-25
• 2.2.2 利用層合板理論建立熱應力分析模型25-30
• 2.3 仿真模型的建立30-36
• 2.3.1 仿真模型結構30-33
• 2.3.2 網格的劃分33
• 2.3.3 材料參數33-36
• 第三章 射頻模塊與高低頻信號模塊互聯過程的仿真分析36-52
• 3.1 互聯焊接工藝參數取值范圍36-38
• 3.2 互聯過程溫度場分析38-42
• 3.2.1 第一階段瞬態(tài)溫度場仿真38-39
• 3.2.2 第二階段瞬態(tài)溫度場仿真39-40
• 3.2.3 第三階段瞬態(tài)溫度場仿真40-41
• 3.2.4 第四階段瞬態(tài)溫度場仿真41-42
• 3.3 互聯過程應力場分析42-46
• 3.3.1 第一階段應力場仿真43
• 3.3.2 第二階段應力場仿真43-44
• 3.3.3 第三階段應力場仿真44
• 3.3.4 第四階段應力場仿真44-46
• 3.4 互聯過程應變場分析46-51
• 3.4.1 第一階段應變場仿真46-47
• 3.4.2 第二階段應變場仿真47-48
• 3.4.3 第三階段應變場仿真48-49
• 3.4.4 第四階段應變場仿真49-51
• 3.5 小結51-52
• 第四章 函數關系建立與工藝參數優(yōu)化52-80
• 4.1 基于正交試驗的工藝參數設計52-70
• 4.1.1 正交試驗簡介52-53
• 4.1.2 試驗指標的確定53
• 4.1.3 設計變量及其取值范圍的確定53-55
• 4.1.4 基于正交試驗的結果處理55-70
• 4.2 焊料焊接等效應力模型70-73
• 4.2.1 AuSn焊料等效應力模型70-71
• 4.2.2 SAC焊料等效應力模型71-72
• 4.2.3 H20E導電膠等效應力模型72
• 4.2.4 SnPb焊料等效應力模型72-73
• 4.3 組件應變模型73-76
• 4.3.1 FR4應變模型73-74
• 4.3.2 圍欄應變模型74-76
• 4.4 基于遺傳算法的工藝參數優(yōu)化76-79
• 4.4.1 遺傳算法簡介76-78
• 4.4.2 最優(yōu)工藝求解78-79
• 4.5 小結79-80
• 第五章 總結與展望80-82
• 5.1 總結80-81
• 5.2 展望81-82
• 致謝82-83
• 參考文獻83-86

【參考文獻】

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本文編號：742847