C波段射頻接收前端設(shè)計
本文關(guān)鍵詞:C波段射頻接收前端設(shè)計
【摘要】:有源電子掃描陣列(AESA, Active Electronic Scanning Array)將廣泛應(yīng)用于下一代雷達、通訊與電子戰(zhàn)系統(tǒng),系統(tǒng)需要滿足機載、星載、球載等多平臺的應(yīng)用,這對成千上萬個分布式收發(fā)(T/R)單元的成本、體積和重量提出了更高的要求,T/R組件必須具備更高的集成度、更低的成本和更多的功能。相控陣多功能芯片是解決下一代T/R組件高集成度、低成本與多功能的有效技術(shù)途徑之一。本文采用0.18μm RF CMOS工藝設(shè)計了應(yīng)用于C波段的射頻接收前端電路,包括單轉(zhuǎn)雙低噪聲放大器、正交下變頻混頻器和±45。移相器,其主要功能是接收射頻信號,實現(xiàn)頻率轉(zhuǎn)換和鏡像抑制。單轉(zhuǎn)雙低噪聲放大器采用共柵-共源(Common-Gate-Common-Source, CG-CS)基本結(jié)構(gòu)完成單端信號到差分信號的轉(zhuǎn)換,通過層疊電容交叉耦合結(jié)構(gòu)的共柵級引入正反饋通路來提高電路的增益并抑制噪聲。負載采用RLC并聯(lián)諧振網(wǎng)絡(luò),提高該級的增益和輸出線性度,電阻R的大小可以改變諧振網(wǎng)絡(luò)的Q值,從而調(diào)節(jié)射頻信號的帶內(nèi)波動。正交下變頻混頻器基于吉爾伯特雙平衡結(jié)構(gòu),采用I/Q共享跨導(dǎo)級減小電路的失配,LC并聯(lián)諧振網(wǎng)絡(luò)作負載提高電路的增益和輸出線性度,采用電阻源級負反饋提高電路的輸入線性度!45。移相器采用兩級RC多相濾波器結(jié)構(gòu),實現(xiàn)中頻信號的選擇以及鏡像信號的抑制。本文給出了C波段射頻接收前端的電路設(shè)計和版圖設(shè)計,并結(jié)合工藝角和溫度完成了前仿真、后仿真驗證。射頻接收前端的后仿真結(jié)果表明:在3.3V的電源電壓下,接收前端的工作電流為60.80mA,變頻增益為24.24dB,噪聲系數(shù)小于7.81dB,輸出ldB壓縮點為8.34dBm,輸入匹配S11小于-20.57dB,鏡像抑制度大于48.48dBc。本文設(shè)計的C波段射頻接收前端性能滿足設(shè)計指標(biāo)要求,可以應(yīng)用于C波段射頻收發(fā)芯片。
【關(guān)鍵詞】:接收前端 鏡像抑制 高集成度
【學(xué)位授予單位】:東南大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN957.5
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-8
- 第一章 緒論8-14
- 1.1 研究背景8-10
- 1.1.1 有源電子掃描陣列概述8-9
- 1.1.2 AESA射頻集成電路發(fā)展現(xiàn)狀9-10
- 1.2 本文的研究內(nèi)容及設(shè)計指標(biāo)10-11
- 1.3 本文的結(jié)構(gòu)11-14
- 第二章 射頻接收前端設(shè)計理論與方法14-26
- 2.1 無線接收機結(jié)構(gòu)14-17
- 2.1.1 超外差結(jié)構(gòu)14-15
- 2.1.2 零中頻結(jié)構(gòu)15
- 2.1.3 低中頻變頻結(jié)構(gòu)15-16
- 2.1.4 鏡像抑制結(jié)構(gòu)16-17
- 2.2 接收機性能參數(shù)17-21
- 2.2.1 噪聲系數(shù)17
- 2.2.2 線性度17-20
- 2.2.3 靈敏度20
- 2.2.4 動態(tài)范圍20-21
- 2.3 射頻接收前端主要電路結(jié)構(gòu)分析21-25
- 2.3.1 低噪聲放大器常用結(jié)構(gòu)21-23
- 2.3.2 混頻器常用結(jié)構(gòu)23-25
- 2.4 本章小結(jié)25-26
- 第三章 射頻接收前端電路設(shè)計26-50
- 3.1 接收前端電路結(jié)構(gòu)設(shè)計26
- 3.2 單轉(zhuǎn)雙低噪聲放大器設(shè)計26-34
- 3.2.1 低噪聲放大器主要性能參數(shù)26-27
- 3.2.2 單轉(zhuǎn)雙低噪聲放大器電路設(shè)計27-31
- 3.2.3 單轉(zhuǎn)雙低噪聲放大器前仿真驗證31-34
- 3.3 I/Q正交下變頻混頻器設(shè)計34-39
- 3.3.1 混頻器主要性能參數(shù)34-35
- 3.3.2 I/Q正交下變頻混頻器電路設(shè)計35-36
- 3.3.3 I/Q正交下變頻混頻器前仿真驗證36-39
- 3.4 ±45°移相器設(shè)計39-42
- 3.4.1 ±45°移相器電路設(shè)計39-41
- 3.4.2 ±45°移相器前仿真驗證41-42
- 3.5 接收前端前仿真驗證42-48
- 3.5.1 接收前端工作電流的前仿真結(jié)果42
- 3.5.2 接收前端輸入匹配的前仿真結(jié)果42-43
- 3.5.3 接收前端變頻增益的前仿真結(jié)果43-45
- 3.5.4 接收前端噪聲系數(shù)的前仿真結(jié)果45
- 3.5.5 接收前端線性度的前仿真結(jié)果45-46
- 3.5.6 接收前端鏡像抑制度的前仿真結(jié)果46
- 3.5.7 接收前端本振隔離度的前仿真結(jié)果46-47
- 3.5.8 接收前端前仿真結(jié)果總結(jié)47-48
- 3.6 本章小結(jié)48-50
- 第四章 射頻接收前端版圖設(shè)計與后仿真50-62
- 4.1 版圖設(shè)計50-51
- 4.1.1 版圖的匹配設(shè)計50
- 4.1.2 版圖的寄生優(yōu)化50-51
- 4.1.3 版圖的可靠性設(shè)計51
- 4.2 接收前端的版圖設(shè)計51-52
- 4.3 接收前端的后仿真結(jié)果52-59
- 4.3.1 接收前端工作電流的后仿真結(jié)果52
- 4.3.2 接收前端輸入匹配的后仿真結(jié)果52-53
- 4.3.3 接收前端變頻增益的后仿真結(jié)果53-55
- 4.3.4 接收前端噪聲系數(shù)的后仿真結(jié)果55-56
- 4.3.5 接收前端線性度的后仿真結(jié)果56
- 4.3.6 接收前端鏡像抑制度的后仿真結(jié)果56-58
- 4.3.7 接收前端本振隔離度的后仿真結(jié)果58-59
- 4.4 接收前端后仿真結(jié)果總結(jié)59-60
- 4.5 本章小結(jié)60-62
- 第五章 射頻接收前端芯片測試方案62-68
- 5.1 接收前端的芯片引腳說明62-63
- 5.2 鍵合測試PCB設(shè)計63-64
- 5.3 接收前端測試儀器說明64-65
- 5.4 接收前端的測試方案65-66
- 5.4.1 增益特性測試65
- 5.4.2 噪聲特性測試65-66
- 5.5 本章總結(jié)66-68
- 第六章 總結(jié)與展望68-70
- 6.1 總結(jié)68
- 6.2 展望68-70
- 參考文獻70-74
- 致謝74-76
- 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文76
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,本文編號:703263
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