發(fā)布時間：2017-08-10 13:05

  本文關(guān)鍵詞：某雷達電子方艙的熱設(shè)計研究

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【摘要】：本文介紹了雷達方艙設(shè)備熱耗散的計算方法,以某雷達電子方艙為例,計算內(nèi)部機柜等電子設(shè)備的發(fā)熱量,利用icepak軟件對雷達方艙建模,并進行仿真計算。通過后處理分析,提出合理的設(shè)計布局建議,對同類型雷達的設(shè)計具有一定的實際工程應(yīng)用價值。
【作者單位】： 安徽博微長安電子有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 方艙 電子設(shè)備 熱耗散 icepak
【分類號】：TN957
【正文快照】： ·84·1引言現(xiàn)代幾乎所有電子失效的機理都是由于封裝溫度升高引起的,隨著雷達電子設(shè)備的功耗增大化、數(shù)據(jù)集成化、設(shè)備小巧化等的發(fā)展趨勢,直接導(dǎo)致電子產(chǎn)品溫度急劇上升、失效率增加、可靠性降低。因此,對電子設(shè)備進行散熱分析是雷達方艙設(shè)計不可或缺的部分。電子設(shè)備的熱設(shè)

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本文編號：650848