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PLZT電光開關(guān)的驅(qū)動電路、封裝與測試研究

發(fā)布時間:2017-05-28 20:03

  本文關(guān)鍵詞:PLZT電光開關(guān)的驅(qū)動電路、封裝與測試研究,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:光開關(guān)作為光分插復(fù)用器和光交叉連接器的核心器件,在光纖通信網(wǎng)絡(luò)中有著廣泛的應(yīng)用。摻鑭鋯鈦酸鉛(PLZT)是一種新型的電光特性優(yōu)異的透明鐵電薄膜材料。用其制作的電光開關(guān)具有器件體積小、驅(qū)動電壓低、開關(guān)時間短(ns級)、易于集成等特點,對光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展有著積極作用,因而近年來受到國內(nèi)外研究人員的廣泛關(guān)注。本文針對1×16馬赫-澤德干涉(MZI)型PLZT電光開關(guān)的工作原理,設(shè)計并制作出了以單片機(jī)和CPLD為核心的控制電路,并以引腳驅(qū)動芯片EL7156為核心設(shè)計驅(qū)動電路,以適應(yīng)不同結(jié)構(gòu)PLZT電光開關(guān)的電容特性。經(jīng)調(diào)試,測得該電路輸出的驅(qū)動電壓為0-15V,負(fù)載電容30pF時,驅(qū)動信號響應(yīng)時間約為7ns,負(fù)載電容400pF時,驅(qū)動信號響應(yīng)時間約為19ns,滿足PLZT光開關(guān)的驅(qū)動需求。然后,針對實驗室制備的MZI型PLZT電光開關(guān),設(shè)計了驅(qū)動電極引線框架和帶光纖的金屬封裝外殼,采用引線鍵合工藝完成了芯片與PCB板互連,并進(jìn)行了封裝,確保PLZT電光開關(guān)封裝后能有效工作。最后,搭建了相應(yīng)的測試光路及電路,并利用我們研制的控制驅(qū)動電路測試了實驗室制備的1×2MZI型PLZT電光開關(guān)特性。測得器件的偏置電壓在15V以內(nèi),電路的響應(yīng)時間在10ns以內(nèi),光開關(guān)的響應(yīng)時間在25ns左右。實驗證明,該控制驅(qū)動電路的響應(yīng)時間小于20ns,滿足PLZT電光開關(guān)速度ns級的要求,能夠有效驅(qū)動PLZT電光開關(guān)工作。
【關(guān)鍵詞】:光纖通信 PLZT電光開關(guān) 封裝 測試 控制驅(qū)動電路 單片機(jī) CPLD
【學(xué)位授予單位】:東南大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN929.11
【目錄】:
  • 摘要4-5
  • Abstract5-8
  • 第一章 緒論8-16
  • 1.1 光纖通信簡介8-9
  • 1.2 光開關(guān)的應(yīng)用9
  • 1.3 光開關(guān)的性能參數(shù)9-10
  • 1.4 光開關(guān)的分類10-13
  • 1.4.1 機(jī)械型光開關(guān)11
  • 1.4.2 波導(dǎo)型光開關(guān)11-12
  • 1.4.3 其他類型光開關(guān)12-13
  • 1.5 PLZT電光開關(guān)13-15
  • 1.5.1 PLZT材料簡介13-14
  • 1.5.2 PLZT電光開關(guān)研究進(jìn)展14-15
  • 1.6 本文主要研究內(nèi)容15-16
  • 第二章 PLZT電光開關(guān)的原理16-20
  • 2.1 電光效應(yīng)16-17
  • 2.2 MZI型電光開關(guān)17-18
  • 2.3 PLZT電光開關(guān)結(jié)構(gòu)18-20
  • 第三章 控制和驅(qū)動電路的設(shè)計20-37
  • 3.1 控制驅(qū)動電路的總體設(shè)計20-22
  • 3.2 系統(tǒng)電源設(shè)計22-23
  • 3.3 控制電路設(shè)計23-32
  • 3.3.1 單片機(jī)的選取與電路設(shè)計24-26
  • 3.3.2 CPLD的選取與電路設(shè)計26-30
  • 3.3.3 矩陣鍵盤電路設(shè)計30-31
  • 3.3.4 顯示電路設(shè)計31-32
  • 3.4 驅(qū)動電路設(shè)計32-36
  • 3.4.1 驅(qū)動芯片EL745732-34
  • 3.4.2 驅(qū)動芯片EL715634-36
  • 3.5 本章小結(jié)36-37
  • 第四章 PCB板設(shè)計制作37-45
  • 4.1 PCB的設(shè)計方法37-39
  • 4.2 PCB的設(shè)計規(guī)則39-43
  • 4.2.1 元器件封裝制作39
  • 4.2.2 元器件布局39-41
  • 4.2.3 電路板布線41-42
  • 4.2.4 焊盤與過孔42
  • 4.2.5 電源線和地線42-43
  • 4.3 PCB制版與焊接43-44
  • 4.4 本章小結(jié)44-45
  • 第五章 PLZT電光開關(guān)的封裝45-57
  • 5.1 芯片封裝工藝45-50
  • 5.1.1 封裝簡介45-46
  • 5.1.2 芯片互連級46-49
  • 5.1.3 一級微電子封裝技術(shù)49-50
  • 5.1.4 二級微電子封裝技術(shù)50
  • 5.1.5 三級微電子封裝技術(shù)50
  • 5.2 PLZT電光開關(guān)的封裝50-56
  • 5.2.1 PLZT電光開關(guān)封裝設(shè)計50-51
  • 5.2.2 PLZT電光開關(guān)封裝工藝51-56
  • 5.3 本章小結(jié)56-57
  • 第六章 PLZT電光開關(guān)的測試與分析57-61
  • 6.1 光開關(guān)測試光路搭建57-58
  • 6.2 光開關(guān)主要性能測試58-60
  • 6.2.1 插入損耗、串?dāng)_和偏置電壓58-59
  • 6.2.2 開關(guān)時間59-60
  • 6.3 本章小結(jié)60-61
  • 總結(jié)與展望61-62
  • 致謝62-63
  • 參考文獻(xiàn)63-67
  • 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文67

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  本文關(guān)鍵詞:PLZT電光開關(guān)的驅(qū)動電路、封裝與測試研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。



本文編號:403327

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