隨著電子通信技術(shù)的不斷發(fā)展,特別是無線通信領(lǐng)域有了長足的技術(shù)發(fā)展,主要應(yīng)用范圍既覆蓋了雷達(dá)系統(tǒng)和探測系統(tǒng)又覆蓋了移動通信系統(tǒng)的多個領(lǐng)域。但是隨著無線通信技術(shù)應(yīng)用的蓬勃進(jìn)步,頻譜資源的消耗、電磁的干擾等問題都亟待一些技術(shù)解決。

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圖1工藝流程圖

射頻組件的結(jié)構(gòu)可采用鋁合金盒體,內(nèi)部可以局部鍍金,外部表面需要導(dǎo)電氧化。射頻組件可采取一體化設(shè)計,內(nèi)部的主要電路可采用裸芯片的元器件,可以采用裝架、鍵合、燒結(jié)等工藝實現(xiàn)。盒體的也可采用激光密封工藝,可以保障芯片元器件的長期可靠性。工藝流程圖如圖1。二、元器件選擇方案

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