本文關(guān)鍵詞：光網(wǎng)絡(luò)單元中板載光模塊設(shè)計(jì)及長(zhǎng)發(fā)光檢測(cè)與隔離，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：為了提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,降低EPON(以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))系統(tǒng)ONU(光網(wǎng)絡(luò)單元)設(shè)備成本,提高ONU設(shè)備的可靠性,需要進(jìn)行BOSA(光收發(fā)組件)On Board新型ONU主板的研發(fā)。論文依托杭州華三通信技術(shù)有限公司進(jìn)行了BOSA On Board光模塊的設(shè)計(jì)和長(zhǎng)發(fā)光的檢測(cè)與隔離方法研究。論文在資料調(diào)研的基礎(chǔ)上,選擇武漢昱升的YSB322F4C-4-P-S34型BOSA組件和Semtech公司的GN25L95芯片實(shí)現(xiàn)了BOSA On Board光模塊的方案設(shè)計(jì),給出了電氣連接關(guān)系,確定了驅(qū)動(dòng)電流參數(shù),并在實(shí)驗(yàn)上進(jìn)行原理驗(yàn)證。在此基礎(chǔ)上,提出了光模塊長(zhǎng)發(fā)光故障的檢測(cè)與隔離方案,通過(guò)軟件編程檢測(cè)GN25L95芯片給出的光模塊周期變化信號(hào)來(lái)判斷ONU設(shè)備是否處于長(zhǎng)發(fā)光狀態(tài),當(dāng)判斷其處于長(zhǎng)發(fā)光狀態(tài)時(shí),通過(guò)單穩(wěn)態(tài)電路來(lái)切斷光發(fā)射模塊的電源,同時(shí)點(diǎn)亮設(shè)備異常信號(hào)燈,記錄日志信息,并向OLT設(shè)備發(fā)送告警信息。公司采納上述技術(shù)方案,完成集成BOSA On Board光模塊的ONU主板的設(shè)計(jì)和制作,并對(duì)BOSA On Board光模塊進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)測(cè)試,結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的BOSA On Board光模塊在性能和功能上能滿足中國(guó)電信標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)增配的長(zhǎng)發(fā)光檢測(cè)與隔離功能能正常發(fā)揮作用,達(dá)到了預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
【關(guān)鍵詞】：以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò) 光網(wǎng)絡(luò)單元 光模塊 長(zhǎng)發(fā)光
【學(xué)位授予單位】：南京理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN929.1
【目錄】：

• 摘要3-4
• Abstract4-7
• 縮略詞7-8
• 1 緒論8-13
• 1.1 研究背景及意義8
• 1.2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀8-11
• 1.2.1 國(guó)外發(fā)展現(xiàn)狀9-10
• 1.2.2 國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀10-11
• 1.3 論文主要研究?jī)?nèi)容及章節(jié)安排11-13
• 2 ONU光模塊原理與分析13-28
• 2.1 EPON系統(tǒng)13-19
• 2.1.1 EPON的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)13-15
• 2.1.2 EPON系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸15-19
• 2.2 ONU光模塊19-27
• 2.2.1 光模塊基本原理19-23
• 2.2.2 光模塊性能指標(biāo)23-25
• 2.2.3 光模塊分類25-27
• 2.3 本章總結(jié)27-28
• 3 BOSA on Board光模塊設(shè)計(jì)28-48
• 3.1 ONU對(duì)光模塊的性能要求28-29
• 3.2 光模塊的方案設(shè)計(jì)29-40
• 3.2.1 總體方案29-30
• 3.2.2 BOSA器件的選取30-32
• 3.2.3 CM LA/BM LD的選取32-36
• 3.2.4 GN25L95和BOSA的連接36-40
• 3.3 光模塊中激光驅(qū)動(dòng)電流的實(shí)驗(yàn)確定40-44
• 3.4 BOSA on Board光模塊設(shè)計(jì)方案的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證44-46
• 3.5 本章總結(jié)46-48
• 4 光模塊長(zhǎng)發(fā)光的檢測(cè)與隔離48-56
• 4.1 長(zhǎng)發(fā)光現(xiàn)象及其影響48-49
• 4.2 光模塊長(zhǎng)發(fā)光的檢測(cè)49-50
• 4.3 長(zhǎng)發(fā)光設(shè)備的隔離50-51
• 4.4 長(zhǎng)發(fā)光檢測(cè)與隔離的軟件實(shí)現(xiàn)51-54
• 4.5 本章總結(jié)54-56
• 5 BOSA On Board光模塊的測(cè)試56-74
• 5.1 光模塊的性能測(cè)試56-67
• 5.1.1 光模塊I2C信號(hào)測(cè)試57-58
• 5.1.2 供電電壓測(cè)試58-59
• 5.1.3 平均發(fā)射光功率測(cè)試59-60
• 5.1.4 光模塊激光器發(fā)送光眼圖測(cè)試60-62
• 5.1.5 光模塊的電信號(hào)眼圖測(cè)試62-63
• 5.1.6 光模塊接收光功率測(cè)試63-64
• 5.1.7 接收器靈敏度測(cè)試64-66
• 5.1.8 光纖長(zhǎng)距離測(cè)試66-67
• 5.2 ONU長(zhǎng)發(fā)光檢測(cè)與隔離實(shí)驗(yàn)67-72
• 5.2.1 測(cè)試用例的設(shè)計(jì)67-68
• 5.2.2 測(cè)試實(shí)施68-72
• 5.3 本章總結(jié)72-74
• 6 總結(jié)與展望74-76
• 6.1 總結(jié)74
• 6.2 展望74-76
• 致謝76-77
• 參考文獻(xiàn)77-80
• 附錄A GN25L95引腳功能80-81
• 附錄B BOSA On Board光模塊設(shè)計(jì)電路圖81-82
• 附錄C I2C信號(hào)質(zhì)量82-84
• 附錄D I2C時(shí)序測(cè)試圖84-86
• 附錄E 光模塊紋波和噪聲圖86-90
• 附錄F 光纖長(zhǎng)距離測(cè)試結(jié)果具體數(shù)值90-91

【參考文獻(xiàn)】

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4 賀克林;10G b/s的XFP光模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];武漢理工大學(xué);2010年

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本文編號(hào)：397223