發(fā)布時間：2024-03-04 22:30

　　隨著雷達信號處理技術(shù)的不斷發(fā)展,合成孔徑雷達(SAR)成像系統(tǒng)的設(shè)計已經(jīng)成為了近年來研究的熱點。由于SAR成像處理算法通常比較復(fù)雜,處理數(shù)據(jù)量大,單核DSP系統(tǒng)會出現(xiàn)散熱差、功耗大以及制作成本高的問題,所以傳統(tǒng)的單核DSP已經(jīng)遠遠不能滿足系統(tǒng)的要求。多核DSP的出現(xiàn)為提高信號處理系統(tǒng)的整體性能做出了非常大的貢獻。與單核DSP相比,多核DSP可以將任務(wù)分配到八個核進行處理,其處理速度更快,而且成本與功耗也比較低。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)模式在多核DSP應(yīng)用程序開發(fā)中會遇到很多問題,比如不支持多線程,不能靈活地進行任務(wù)的分配與調(diào)度,核間通信機制非常單一。而基于SYS/BIOS的應(yīng)用程序的開發(fā)模式是一種新型且方便的軟件開發(fā)模式,能夠很好地解決以上的問題。為了使多核DSP的性能更好地發(fā)揮出來,為了實現(xiàn)高實時性要求的SAR成像算法,本文主要研究了基于SYS/BIOS的彈載SAR并行處理的實現(xiàn),具體內(nèi)容分為以下幾個部分:1.分析TMS320C6678 DSP開發(fā)平臺的內(nèi)核架構(gòu)、CPU、內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu),研究TMDXEVM6678L EVM的特點以及使用方法。2.歸納出SYS/BIOS的特點,總結(jié)SYS/BIOS...

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.1TMS320C6678CPU的結(jié)構(gòu)圖

4圖2.1TMS320C6678CPU的結(jié)構(gòu)圖TMS320C6678多核DSP的CPU數(shù)據(jù)通路的組成如圖2.2所示，主要包含2個用寄存器文件組（A和B）、8個功能單元（.L1、.L2、.S1、.M1、.M2、.D1和.D2）2個從內(nèi)存裝載數(shù)據(jù)的數(shù)....

圖2.6TMDXEVM6678LEVM實物圖

西安電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文該評估板上有2個用戶LED燈、4個軟件控制的LED燈、5組DIP開關(guān)。

圖2.7TMDXEVM6678LEVM布局圖

10圖2.7TMDXEVM6678LEVM布局圖2.2.2TMDXEVM6678LEVM的開發(fā)環(huán)境TMDXEVM6678LEVM使用CodeComposerStudio，簡稱CCSv5，進行開發(fā)。

圖3.1XGCONF的界面圖

圖3.1XGCONF的界面圖配置SYS/BIOS工程主要有以下三個步驟組成：1.打開配置文件在工程瀏覽目錄下，找到*.cfg文件，使用XGCONF工具或者文本編輯器打開該文件。如果使用XGCONF工具打開時，用戶將會看見SYS/BIOS的歡迎頁面，該頁面提....

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