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基于SiC MOSFET的高頻感應(yīng)加熱電源關(guān)鍵技術(shù)研究

發(fā)布時間:2017-05-23 08:08

  本文關(guān)鍵詞:基于SiC MOSFET的高頻感應(yīng)加熱電源關(guān)鍵技術(shù)研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:Si C MOSFET是一種剛投入市場工業(yè)應(yīng)用還未成熟的半導(dǎo)體器件,雖然Si C MOSFET一經(jīng)問世就受到了廣泛關(guān)注,但其在實際工程應(yīng)用中的的開關(guān)特性、靜態(tài)特性及功率損耗等表現(xiàn)還有待進(jìn)一步明確驗證,在工程實踐前采用仿真軟件對其電源電路工作特性、效率等進(jìn)行分析和評估是極為必要的。為了給下文的超高頻感應(yīng)加熱電源關(guān)鍵技術(shù)研究奠定堅實基礎(chǔ),本文通過對Si C MOSFET的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵參數(shù)的研究,以廠家提供的內(nèi)部模型程序為基礎(chǔ)對其結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),采用PSpice仿真軟件建立Si C MOSFET的精確模型,模型中引入溫控電壓源、電壓控制開關(guān)、具有精確數(shù)學(xué)函數(shù)關(guān)系的電阻、電容等PSpice子電路對Si C MOSFET關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),使模型可精確仿真器件的實際工作特性。并搭建動、靜態(tài)特性實驗平臺對模型的正確性、有效性進(jìn)行驗證。為將Si C MOSFET進(jìn)一步應(yīng)用于工程實踐,驗證其工業(yè)推廣價值,本文著重分析研究了高頻感應(yīng)加熱電源設(shè)計中的整流器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、逆變器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、槽路選擇、控制技術(shù)中的調(diào)功方式等關(guān)鍵技術(shù)。為了保證Si C功率MOSFET能可靠驅(qū)動觸發(fā),專門從驅(qū)動芯片的選擇、驅(qū)動路徑的優(yōu)化、電氣隔離和驅(qū)動保護(hù)等方面研究設(shè)計了高可靠性、強(qiáng)驅(qū)動能力的驅(qū)動電路。并且最終給出了電源系統(tǒng)整體控制方案,完成器件計算選型等硬件電路的設(shè)計,最后搭建一臺感應(yīng)加熱電源的實驗樣機(jī),對文中提出的設(shè)計方案進(jìn)行實驗驗證。
【關(guān)鍵詞】:Si C MOSFET PSpice仿真模型 高頻感應(yīng)加熱電源 驅(qū)動電路
【學(xué)位授予單位】:華北電力大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TM924.01;TN86
【目錄】:
  • 摘要5-6
  • Abstract6-9
  • 第1章 緒論9-16
  • 1.1 課題研究背景及意義9-12
  • 1.1.1 課題研究背景9-11
  • 1.1.2 課題研究意義11-12
  • 1.2 SiC MOSFET的研究現(xiàn)狀12-14
  • 1.2.1 SiC MOSFET的器件研發(fā)12-13
  • 1.2.2 SiC MOSFET的高頻應(yīng)用13-14
  • 1.3 本文的主要研究工作14-16
  • 第2章 SiC MOSFET的建模16-25
  • 2.1 MOSFET基本建模方法介紹16-17
  • 2.2 SiC MOSFET等效電路及建模17-24
  • 2.2.1 SiC MOSFET靜態(tài)特性關(guān)鍵參數(shù)建模及實驗18-20
  • 2.2.2 SiC MOSFET動態(tài)特性關(guān)鍵參數(shù)建模及實驗20-24
  • 2.3 本章小結(jié)24-25
  • 第3章 固態(tài)高頻感應(yīng)加熱電源關(guān)鍵技術(shù)分析25-41
  • 3.1 諧振整流器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)25-26
  • 3.2 諧振逆變器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)26-28
  • 3.3 負(fù)載諧振槽路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)28-33
  • 3.4 固態(tài)高頻感應(yīng)加熱電源的功率調(diào)節(jié)方式33-40
  • 3.5 本章小結(jié)40-41
  • 第4章基于SiC MOSFET的高頻感應(yīng)加熱電源設(shè)計41-56
  • 4.1 硬件電路設(shè)計41-43
  • 4.1.1 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)41-42
  • 4.1.2 整流電路參數(shù)分析與選擇42-43
  • 4.1.3 逆變電路參數(shù)分析與選擇43
  • 4.2 SiC MOSFET驅(qū)動電路設(shè)計43-52
  • 4.2.1 SiC MOSFET導(dǎo)通過程分析及驅(qū)動要求44-46
  • 4.2.2 驅(qū)動板主電路設(shè)計46-47
  • 4.2.3 信號檢測電路與保護(hù)電路設(shè)計47-49
  • 4.2.4 驅(qū)動實驗與分析49-52
  • 4.3 采用SiC MOSFET的高頻感應(yīng)加熱電源實驗52-55
  • 4.3.1 觸發(fā)脈沖的實驗波形52-53
  • 4.3.2 死區(qū)時間實驗波形53-54
  • 4.3.3 實驗樣機(jī)負(fù)載側(cè)的電壓電流實驗波形54-55
  • 4.4 本章小結(jié)55-56
  • 第5章 總結(jié)與展望56-58
  • 5.1 全文工作總結(jié)56-57
  • 5.2 展望57-58
  • 參考文獻(xiàn)58-62
  • 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果62-63
  • 致謝63

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號:387313

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