高隔離度MIMO天線的研究與設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2023-05-12 20:08
隨著無(wú)線通信系統(tǒng)的快速發(fā)展,復(fù)雜的多媒體業(yè)務(wù)對(duì)信息傳輸速率的需求越來(lái)越高,雖然傳統(tǒng)無(wú)線通信系統(tǒng)可以利用更好的技術(shù)使頻譜利用率獲得提高,但是系統(tǒng)的信道容量在很大程度上仍會(huì)受到有限頻譜資源的限制。鑒于MIMO技術(shù)可以在不使用多余頻譜的條件下,通過(guò)多徑效應(yīng)和信道衰落使信道容量和數(shù)據(jù)傳輸速率獲得大幅度提升,因此在4G及目前大力發(fā)展的5G通信系統(tǒng)中都得到了廣泛應(yīng)用,甚至在整個(gè)無(wú)線通信領(lǐng)域中都起著至關(guān)重要的作用。MIMO天線是MIMO系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一,隨著移動(dòng)通信設(shè)備的小型化趨勢(shì),天線系統(tǒng)的小型化和單元間低耦合之間的矛盾成為天線設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。在此背景下,小型化、高隔離度的MIMO天線設(shè)計(jì)是本文的研究重點(diǎn)。本文介紹了MIMO天線的研究背景及意義,對(duì)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀進(jìn)行闡述,從去耦原理的角度對(duì)幾種常見(jiàn)的去耦技術(shù)進(jìn)行概括。論文分別采用地板刻蝕槽孔、引入地板諧振枝節(jié)、以及加載電抗性負(fù)載虛擬元的方法,就MIMO天線去耦合工作展開研究,最終獲得兩款小型化、低耦合的MIMO天線。第一款MIMO天線采用地板開槽和加載地板諧振枝節(jié)兩種方法來(lái)改善天線元間的耦合。為了減小天線系統(tǒng)整體尺寸,MIMO天線主要是由兩個(gè)彎折的倒...
【文章頁(yè)數(shù)】:85 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 論文的創(chuàng)新性及結(jié)構(gòu)安排
1.3.1 主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
1.3.2 論文內(nèi)容與結(jié)構(gòu)安排
第二章 MIMO天線相關(guān)理論
2.1 MIMO技術(shù)概述
2.1.1 傳統(tǒng)無(wú)線信道
2.1.2 MIMO系統(tǒng)的無(wú)線信道模型與容量
2.2 天線相關(guān)性能參數(shù)
2.2.1 天線基本性能參數(shù)
2.2.2 MIMO天線關(guān)鍵性能參數(shù)
2.3 MIMO天線去耦方法
2.3.1 提高M(jìn)IMO天線隔離度的方法
2.3.2 高隔離度MIMO天線設(shè)計(jì)步驟
2.4 本章小結(jié)
第三章 兩端口雙頻MIMO天線的研究與設(shè)計(jì)
3.1 倒F型天線簡(jiǎn)介
3.2 WLAN無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
3.3 天線結(jié)構(gòu)及數(shù)值分析
3.3.1 雙頻帶MIMO天線的設(shè)計(jì)
3.3.2 去耦結(jié)構(gòu)加載及參數(shù)優(yōu)化
3.3.3 實(shí)物加工與測(cè)量
3.4 本章小結(jié)
第四章 基于電抗性負(fù)載虛擬元的三端口MIMO天線的研究與設(shè)計(jì)
4.1 寄生元去耦法
4.2 電抗性負(fù)載虛擬元去耦理論推導(dǎo)
4.2.1 網(wǎng)絡(luò)表示法
4.2.2 虛擬元設(shè)計(jì)
4.3 天線結(jié)構(gòu)及數(shù)值分析
4.3.1 三端口MIMO天線設(shè)計(jì)
4.3.2 去耦結(jié)構(gòu)加載及數(shù)值分析
4.3.3 實(shí)物加工與測(cè)量
4.4 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 全文總結(jié)
5.2 后續(xù)工作與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介
本文編號(hào):3814551
【文章頁(yè)數(shù)】:85 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 論文的創(chuàng)新性及結(jié)構(gòu)安排
1.3.1 主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
1.3.2 論文內(nèi)容與結(jié)構(gòu)安排
第二章 MIMO天線相關(guān)理論
2.1 MIMO技術(shù)概述
2.1.1 傳統(tǒng)無(wú)線信道
2.1.2 MIMO系統(tǒng)的無(wú)線信道模型與容量
2.2 天線相關(guān)性能參數(shù)
2.2.1 天線基本性能參數(shù)
2.2.2 MIMO天線關(guān)鍵性能參數(shù)
2.3 MIMO天線去耦方法
2.3.1 提高M(jìn)IMO天線隔離度的方法
2.3.2 高隔離度MIMO天線設(shè)計(jì)步驟
2.4 本章小結(jié)
第三章 兩端口雙頻MIMO天線的研究與設(shè)計(jì)
3.1 倒F型天線簡(jiǎn)介
3.2 WLAN無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
3.3 天線結(jié)構(gòu)及數(shù)值分析
3.3.1 雙頻帶MIMO天線的設(shè)計(jì)
3.3.2 去耦結(jié)構(gòu)加載及參數(shù)優(yōu)化
3.3.3 實(shí)物加工與測(cè)量
3.4 本章小結(jié)
第四章 基于電抗性負(fù)載虛擬元的三端口MIMO天線的研究與設(shè)計(jì)
4.1 寄生元去耦法
4.2 電抗性負(fù)載虛擬元去耦理論推導(dǎo)
4.2.1 網(wǎng)絡(luò)表示法
4.2.2 虛擬元設(shè)計(jì)
4.3 天線結(jié)構(gòu)及數(shù)值分析
4.3.1 三端口MIMO天線設(shè)計(jì)
4.3.2 去耦結(jié)構(gòu)加載及數(shù)值分析
4.3.3 實(shí)物加工與測(cè)量
4.4 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 全文總結(jié)
5.2 后續(xù)工作與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介
本文編號(hào):3814551
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