隨著MIMO技術(shù)的研究和發(fā)展,多通道、多功能、低成本和小型化的接收前端,已經(jīng)成為當(dāng)前微波/射頻領(lǐng)域的發(fā)展方向。多層印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)多通道接收前端的一種重要技術(shù),應(yīng)用越來(lái)越廣。因此,闡述了一種多通道LSC接收前端的設(shè)計(jì)工作原理,并對(duì)多層PCB層疊與阻抗設(shè)計(jì)、模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及電源的完整性進(jìn)行了設(shè)計(jì)分析。測(cè)試結(jié)果表明,在LSC波段內(nèi)接收前端實(shí)物的通道增益均值在9.7～10.5 dB,增益波動(dòng)最大為2.1 dB,4個(gè)通道間隔離度達(dá)到55 dBc,噪聲系數(shù)最大為9.8 dB,四通道間帶內(nèi)幅度一致性為2 dB,相位線性度最大4°。試驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方法的有效性,對(duì)接收前端的小型化和多層PCB復(fù)合設(shè)計(jì)具有一定的指導(dǎo)意義和參考價(jià)值。

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【文章目錄】：
0 引言
1 組件設(shè)計(jì)
    1.1 設(shè)計(jì)需求及原理
    1.2 多通道微波模塊
        1.2.1 微波多層PCB層疊與阻抗
        1.2.2 模塊結(jié)構(gòu)
        1.2.3 模塊布局
        1.2.4 電源完整性
2 測(cè)試結(jié)果
3 結(jié)語(yǔ)



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