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氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的制備工藝

發(fā)布時(shí)間:2021-08-23 20:23
  5G通信技術(shù)的發(fā)展對手機(jī)機(jī)身材質(zhì)性能的要求越來越高,氧化鋯陶瓷因性能優(yōu)異,越來越多地被應(yīng)用到手機(jī)后蓋材質(zhì)中,但其仍存在整體制備工藝水平不高的問題。基于上述背景,對氧化鋯陶瓷燒結(jié)技術(shù)及加工技術(shù)進(jìn)行闡述,從燒結(jié)成型、CNC機(jī)加工、激光切割、拋光等方面對手機(jī)陶瓷后蓋的制備工藝進(jìn)行詳細(xì)介紹,并對其市場應(yīng)用前景進(jìn)行展望。 

【文章來源】:鹽城工學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2020,33(03)

【文章頁數(shù)】:4 頁

【部分圖文】:

氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的制備工藝


CNC加工真空吸附治具模型

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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碩士論文
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本文編號:3358538

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