發(fā)布時間：2020-08-27 13:30

【摘要】：光通信網(wǎng)絡(luò)的每一次性能提升,都依賴于光電子器件技術(shù)的進步,光電子器件成為當(dāng)前國內(nèi)外光器件廠商、研究機構(gòu)的研究熱點,并已經(jīng)取得了重大進展。10Gbps光接收器件TO封裝已經(jīng)比較成熟,對其進行研究,主要是在現(xiàn)有條件下提高封裝效率并完善測試工藝。第一部分為理論部分,首先介紹了光電探測器及其封裝技術(shù)的發(fā)展,然后詳細介紹了最為常見的PIN和APD光電二極管的發(fā)展方向、工作原理、封裝結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性能參數(shù),最后介紹了最小二乘法的數(shù)據(jù)處理方法。第二部分為PIN ROSA部分,首先對封裝結(jié)構(gòu)進行光路仿真并對靈敏度與消光比和響應(yīng)度的關(guān)系進行仿真,然后對封裝流程進行工藝驗證根據(jù)設(shè)計制作PIN ROSA封裝試驗品,最后分別利用最小二乘法和外推法來對響應(yīng)度和靈敏度進行測試。第三部分為APD ROSA部分,首先對封裝結(jié)構(gòu)進行光路仿真并對M因子與反向偏壓和溫度的關(guān)系進行仿真,然后制作APD ROSA封裝試驗品,最后測試光電流與反向偏壓的關(guān)系并與理論公式進行比較和分析,得到M等于1時的反向偏壓值。改進后的光纖耦合臺可以提高封裝效率,改進后的測試臺增加了響應(yīng)度測試功能并提高了靈敏度測試可靠性和測試效率,有利于公司10Gbps ROSA的批量生產(chǎn)。
【學(xué)位授予單位】：浙江大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號】：TN929.1
【圖文】：

試條件：信號波長人為１３０９．１４ｎｍ，速率２５．７８Ｇｂｐｓ，編碼方式２３１－１溫度２５°Ｃ。同等測試條件下，２５ＧＰＩＮ的靈敏度在－１４ｄＢｍ左右，２５ＧＩＩＩＤ的靈敏度在－２１ｄＢｍ左右，因此ＡＰ２００５為目前業(yè)界２５Ｇ硅光探測平。表１．２為ＳｉＦｏｎｔｏｎｉｃｓ在售的單通道Ｇｅ／ＳｉＡＰＤ芯片性能參數(shù)。逡逑表邋１．２邋ＳｉＦｏｎｔｏｎｉｃｓ邋單通道邋Ｇｅ／Ｓｉ邋ＡＰＤ邋型號逡逑號邐速率邐波長邐結(jié)電容邐響應(yīng)度（Ｍ＝ｌ）邐應(yīng)用逡逑－３０Ｓ８邐ｌＯＧｂｐｓ邐８３０？１邋ＯＯＯｎｍ邐０．１９ｐＦ邐０．６０ＡＡＶ＠８５０ｎｍ逡逑１０Ｇ／４０Ｇ以－２０Ｍ３邐ｌＯＧｂｐｓ邐１２６０？１３６０ｎｍ邐０．１２ｐＦ邐１．０ＡＡＶ＠１３１０ｎｍ逡逑靈敏度逡逑－２０Ｌ５邐ｌＯＧｂｐｓ邐１５３０？１５６５ｎｍ邐０．１２ｐＦ邐－２８．５ｄＢｍ＠邋１５５０ｎｍ邐１０Ｇ邋ＤＷＤ－２０Ｌ７邐ｌＯＧｂｐｓ邐１５７５？１５８０ｎｍ邐０．１２ｐＦ邐－３２ｄＢｍ＠１５７７ｎｍ邐１０Ｇ邋ＰＯＮ

邐牲逡逑圖１．２ＴＯ－ＣＡＮ實物圖逡逑圖１．２為ＴＯ－ＣＡＮ的封裝實物圖。ＴＯ－ＣＡＮ的管帽上裝有透鏡或坡璃窗，管逡逑腳一般采用“金屬－破璃”形式密封。ＴＯ－ＣＡＮ形式封裝的部件通常用于更高一級逡逑的裝配，比如加上光路準(zhǔn)直部分和外圍驅(qū)動電路部分，構(gòu)成光發(fā)送模塊、光接收逡逑摸塊或收發(fā)一體模塊。逡逑在接入網(wǎng)中，低成本、小尺寸的同軸結(jié)構(gòu)封裝１０邋Ｇｂ／ｓ光接收組件起著非逡逑常重要的作用。對于光纖通信來說，用到的光電探測器是光電二極管型。按照光逡逑電二極管的結(jié)構(gòu)分類，運用于高速場合的主要是ＰＩＮ光電二極管、雪崩光電二逡逑極管ＡＰＤ和肖特基勢壘結(jié)，最常見的是基于ＴＯ封裝的ＰＩＮ和ＡＰＤ，結(jié)構(gòu)圖如逡逑圖１．３所示。逡逑二逡逑Ｃｅｒａｍｉｃ邋Ｓｕｂｍｏｕｎｔ邋Ｃａｐａｃｉｔｏｒ逡逑／邋／逡逑Ｈｅａｄｅｒ邋ＴｆＡ邋Ｆ＾Ｄ邋ｗｉｎｄＵ邋Ｃａｐ邋Ｐｌ

浙江大學(xué)碩士專業(yè)學(xué)位論文邐牲逡逑圖１．２ＴＯ－ＣＡＮ實物圖逡逑圖１．２為ＴＯ－ＣＡＮ的封裝實物圖。ＴＯ－ＣＡＮ的管帽上裝有透鏡或坡璃窗，管逡逑腳一般采用“金屬－破璃”形式密封。ＴＯ－ＣＡＮ形式封裝的部件通常用于更高一級逡逑的裝配，比如加上光路準(zhǔn)直部分和外圍驅(qū)動電路部分，構(gòu)成光發(fā)送模塊、光接收逡逑摸塊或收發(fā)一體模塊。逡逑在接入網(wǎng)中，低成本、小尺寸的同軸結(jié)構(gòu)封裝１０邋Ｇｂ／ｓ光接收組件起著非逡逑常重要的作用。對于光纖通信來說，用到的光電探測器是光電二極管型。按照光逡逑電二極管的結(jié)構(gòu)分類，運用于高速場合的主要是ＰＩＮ光電二極管、雪崩光電二逡逑極管ＡＰＤ和肖特基勢壘結(jié)，最常見的是基于ＴＯ封裝的ＰＩＮ和ＡＰＤ，結(jié)構(gòu)圖如逡逑圖１．３所示。逡逑二逡逑Ｃｅｒａｍｉｃ邋Ｓｕｂｍｏｕｎｔ邋

【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

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本文編號：2806167