基于ZYNQ的便攜式雷達(dá)測(cè)試設(shè)備研制
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TN95
【圖文】:
哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文1.2.4 基于 ZYNQ 的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)從功能實(shí)現(xiàn)上,ZYNQ-7000 系列芯片可分為 Processing System(PS)部分和 Programmable Logic(PL)部分。PS 是基于 ARM 處理器的處理系統(tǒng),除了處理單元所包含的定時(shí)器、中斷控制器和 DMA 控制器以外,還包括了 DDR 存儲(chǔ)器接口、MIO 接口以及與 PL 通信的高速 AXI 總線接口等;PL 則含有非常豐富的邏輯資源,如 BRAM、DSP 模塊、PCIE 模塊等。當(dāng) PS 運(yùn)行嵌入式系統(tǒng)時(shí),通過硬件語言編程,PL 可以實(shí)現(xiàn)功能的擴(kuò)展,構(gòu)建靈活可配置的 PS 外設(shè); ZYNQ 的嵌入式測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)如圖 1-1 所示[19]。AXI4 高速總線可以使 PS能夠通過 AXI4 GP 接口控制 PL 端的 IP 核模塊,PL 也能夠通過 AXI HP 接口實(shí)現(xiàn)和 DDR 的直接數(shù)據(jù)傳輸,ZYNQ 內(nèi)部的高速總線設(shè)計(jì),大大簡化了 PS 和PL 之間的互聯(lián)設(shè)計(jì)[20]。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文雷達(dá)測(cè)試設(shè)備的便攜性、系統(tǒng)通用性以及硬件擴(kuò)展備的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用核心主控板+功能接口板+的方式,硬件結(jié)構(gòu)示意圖如圖 2-2 所示。三層板卡,板卡間采用 FCI 連接器實(shí)現(xiàn)兩兩連接,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)自上的電源供電。通過板卡堆疊的方式來增加縱向高方向的大面積布局,從而實(shí)現(xiàn)小型化、靈活性高的采用 FCI 連接器的連接方式,當(dāng)設(shè)計(jì)要求發(fā)生改進(jìn)行更換升級(jí)就能滿足相應(yīng)的需求變動(dòng),使設(shè)備兼具了保證硬件結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠,需要安裝螺栓以提升
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2730012
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