發(fā)布時間：2018-08-24 20:17

【摘要】：隨著大型天線陣面技術(shù)的發(fā)展,陣面集成度及輕薄化要求將越來越高。傳統(tǒng)的單純依靠增加重量和外形尺寸來提高結(jié)構(gòu)剛度的方法將難以滿足陣面設(shè)計要求,智能天線陣面結(jié)構(gòu)將是未來陣面結(jié)構(gòu)的主要發(fā)展方向。文中首先介紹了智能結(jié)構(gòu)的研究進(jìn)展;再以一新型的天線陣面為例,對比分析了智能陣面結(jié)構(gòu)的巨大優(yōu)勢,最后,總結(jié)了智能陣面結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)方法和發(fā)展路線,并指出需要重點研究的四個關(guān)鍵技術(shù)。
[Abstract]:With the development of large antenna array technology, the integration and thinning of array surface will be higher and higher. The traditional method of increasing the stiffness of the structure simply by increasing the weight and the shape size will be difficult to meet the requirements of the array surface design. The intelligent antenna array structure will be the main development direction of the array plane structure in the future. This paper first introduces the research progress of intelligent structure, then takes a new type of antenna array as an example, compares and analyzes the great advantages of intelligent array plane structure, finally, summarizes the realization method and development route of intelligent array plane structure. Four key technologies need to be studied.
【作者單位】： 南京電子技術(shù)研究所;
【分類號】：TN957.2

【共引文獻(xiàn)】

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【二級參考文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

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本文編號：2201923