本文選題：DDR + SDRAM(雙速率靜態(tài)隨機訪問存儲器)��； 參考：《電子學報》2014年03期

【摘要】：封裝電感引起的SSN(Simultaneous Switching Noise,同步開關噪音)效應阻礙低成本QFP(Quad Flat Package,四方型扁平式封裝)封裝的機頂盒芯片的DDR SDRAM(Double Data Rate Static Random Access Memory,雙速率靜態(tài)隨機訪問存儲器,DDR)接口的傳輸頻率.本文利用視頻數(shù)據(jù)的相關性,及DDR顆粒的數(shù)據(jù)比特可以任意交換的特點,提出對DDR接口數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)比特重排的方法來降低SSN效應.視頻解碼器使用到的數(shù)據(jù)在二維空間上高度相關.在DDR接口版圖設計時將高比特位的數(shù)據(jù)與低比特位的數(shù)據(jù)在空間上交錯放置,可使得DDR接口的電流分布更加平衡,減少通過封裝寄生電感的平均電流,最終減少SSN.本文提出的方法成功用于臺積電55rm工藝高清機頂盒芯片的設計.QFP封裝的樣片的DDR接口傳輸速率達到1066Mbps.
[Abstract]:The SSN Access Simulant switching Noise1 (synchronous switching noise) effect hinders the transmission frequency of the DDR SDRAM double data Random Access memory (DDR SDRAM) interface of the low cost QFP Quad flat package. Based on the correlation of video data and the characteristic that DDR data bits can be exchanged arbitrarily, a method of data bit rearrangement for DDR interface data is proposed to reduce SSN effect. The data used by the video decoder is highly correlated in two-dimensional space. When the layout of DDR interface is designed, the high bit data and the low bit data are interleaved in space, which makes the current distribution of DDR interface more balanced, reduces the average current of parasitic inductor by encapsulating, and finally reduces the SSN. The method proposed in this paper has been successfully used in the design of high definition STB chip in TSMC 55rm process. The DDR interface transmission rate of the sample chip encapsulated by QFP has reached 1066 Mbps.
【作者單位】： 浙江大學信息與通信工程研究所;杭州國芯科技股份有限公司;
【基金】：國家自然科學基金(No.61072081,No.61271338) 國家科技重大專項(No.2009ZX01033-001-007)
【分類號】：TN948.55

【參考文獻】

相關期刊論文 前1條

1 高尚通,楊克武;新型微電子封裝技術[J];電子與封裝;2004年01期

【共引文獻】

相關期刊論文 前10條

1 陸晉;成立;王振宇;李嵐;李加元;汪建敏;;先進的疊層式3D封裝技術及其應用前景[J];半導體技術;2006年09期

2 袁潔;趙寧;南俊馬;憨勇;徐可為;;BGA基板切割過程中唇緣效應的產生及改進措施[J];半導體技術;2007年05期

3 余詠梅;CLCC陶瓷無引線片式載體外殼設計[J];電子與封裝;2005年08期

4 胡先進;;微電子封裝與電子整機的微小型化進程[J];電子與封裝;2006年12期

5 謝秀娟;楊少柒;羅成;周立華;;倒裝陶瓷球柵陣列電子封裝的熱模型研究[J];電子元件與材料;2011年11期

6 況延香,朱頌春;微電子封裝的新進展領域及對SMT的新挑戰(zhàn)[J];電子工藝技術;2004年05期

7 陳貴寶;閻山;;系統(tǒng)級封裝技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢[J];電子工藝技術;2007年05期

8 陽岸恒;謝宏潮;;金鍺合金在電子工業(yè)中的應用[J];貴金屬;2007年01期

9 解振華,黃蕊慰;芯片的制造過程[J];機電工程技術;2004年11期

10 張力元;;微電子封裝技術的發(fā)展趨勢[J];云南科技管理;2012年04期

相關會議論文 前1條

1 解振華;黃蕊慰;;芯片的制造過程[A];首屆泛珠三角先進制造技術論壇暨第八屆粵港機電工程技術與應用研討會論文專輯[C];2004年

相關博士學位論文 前6條

1 王小鋒;BeO粉體制備、凝膠注模成型及其燒結的研究[D];中南大學;2011年

2 周俊;微電子封裝中無鉛焊料的損傷模型和失效機理研究[D];浙江工業(yè)大學;2007年

3 王福亮;熱超聲倒裝鍵合界面運動與界面性能的生成規(guī)律研究[D];中南大學;2007年

4 牛曉燕;微電子封裝中無鉛焊點的實驗研究與可靠性分析[D];太原理工大學;2009年

5 陳桐;封裝包封層材料環(huán)氧模塑料材料失效對芯片可靠性的影響研究[D];太原理工大學;2010年

6 楊雪霞;電子封裝中金屬間化合物力學性能的研究及焊點可靠性分析[D];太原理工大學;2013年

相關碩士學位論文 前10條

1 尚青亮;電子封裝用金剛石/銅復合材料的研究[D];昆明理工大學;2009年

2 彭志勇;電磁驅動點膠閥的工作特性分析與優(yōu)化研究[D];中南大學;2011年

3 喬家平;換能器振子頻率的影響因素研究[D];中南大學;2011年

4 王瑞山;疊層芯片懸臂鍵合特性與規(guī)律研究[D];中南大學;2011年

5 王愛秀;先進的3D疊層芯片封裝工藝及可靠性研究[D];復旦大學;2011年

6 聶鵬;低溫燒結納米銀焊膏高溫蠕變性能研究[D];天津大學;2010年

7 趙娜;封裝用金剛石/銅復合材料的制備及性能研究[D];昆明理工大學;2011年

8 何中偉;MCM-C實用先進組裝封裝工藝制造技術研究[D];南京理工大學;2006年

9 元鑫;多芯片組件（MCM）焊點可靠性的有限元模擬與壽命的預測[D];天津大學;2006年

10 趙飛;堆疊式封裝和組裝技術的研究[D];天津大學;2006年

【二級參考文獻】

相關期刊論文 前1條

1 高尚通;跨世紀的微電子封裝[J];半導體情報;2000年06期

【相似文獻】

相關期刊論文 前10條

1 張志;;PDM和ERP接口實施技術的研究[J];CAD/CAM與制造業(yè)信息化;2005年12期

2 張遠洋;;多廠商環(huán)境下SDH傳輸網管系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集方案[J];重慶科技學院學報(自然科學版);2008年02期

3 范開元;;基于過濾驅動的USB接口數(shù)據(jù)加密處理[J];微計算機信息;2009年12期

4 歸達偉;;節(jié)點資源庫數(shù)據(jù)共享與數(shù)據(jù)接口研究[J];西安郵電學院學報;2009年05期

5 ;經驗與思考[J];中國計算機用戶;1999年13期

6 范春曉,柴慧娟,孫寶文;利用XML模式配置移動電子商務交易模型[J];計算機系統(tǒng)應用;2002年02期

7 張楠;張建華;李志蜀;何蔚林;;基于ActiveX技術的通用網絡數(shù)據(jù)包發(fā)生器[J];西南交通大學學報;2006年01期

8 朱賢偉;何大方;;北侖電廠R/3系統(tǒng)與現(xiàn)有系統(tǒng)集成技術設計[J];電力信息化;2005年10期

9 郭建輝;衛(wèi)東;;采用單片機技術改進DDL-Ⅲ繪圖系統(tǒng)[J];長江大學學報(自科版)理工卷;2006年02期

10 郭建輝;衛(wèi)東;;采用單片機技術改進DDL-Ⅲ繪圖系統(tǒng)[J];長江大學學報(自然科學版);2006年04期

相關會議論文 前10條

1 宋振濤;;智能化接口監(jiān)測助飛鄭西高鐵[A];鄭州鐵路局“十百千”人才培育助推工程論文集[C];2011年

2 王福來;孫建偉;李海鵬;;鋼鐵行業(yè)MES系統(tǒng)接口的實現(xiàn)[A];全國冶金自動化信息網2010年年會論文集[C];2010年

3 胡向陽;;會計數(shù)據(jù)元標準與政府監(jiān)督[A];中國會計學會第四屆全國會計信息化年會論文集（下）[C];2005年

4 孫立君;仇道霞;方竣峰;宋楠;;淺談數(shù)據(jù)倉庫中的元數(shù)據(jù)管理技術[A];中國煙草學會2009年年會論文集[C];2009年

5 陸瑾;;深化資金集中管理 拓展渠道資金稽核手段——中國電信上海公司深化資金管控實證研究[A];2009年度中國總會計師優(yōu)秀論文選[C];2011年

6 王文濤;沈宏偉;肖鐵;李春光;褚昆;袁文佳;許超;;符合DCI規(guī)范的數(shù)字電影圖像解碼系統(tǒng)[A];全國第二屆嵌入式技術聯(lián)合學術會議論文集[C];2007年

7 李攀;邊芳;王相鋒;;基于OPC的數(shù)據(jù)通信的實現(xiàn)[A];自動化技術與冶金流程節(jié)能減排——全國冶金自動化信息網2008年會論文集[C];2008年

8 宋紹劍;黃清寶;林小峰;;基于以太網的專家控制系統(tǒng)在爐溫控制中的應用[A];冶金自動化信息網年會論文集[C];2004年

9 孫慶華;劉秀珍;黃先祥;;多領域建模仿真的軟件接口研究[A];中國系統(tǒng)仿真學會第五次全國會員代表大會暨2006年全國學術年會論文集[C];2006年

10 朱軍來;李文耀;;移動數(shù)據(jù)業(yè)務實時監(jiān)控分析系統(tǒng)的研究[A];中國通信學會第五屆學術年會論文集[C];2008年

相關重要報紙文章 前10條

1 IDS SCLEER中國公司高級咨詢顧問 孟玲娜;用ARIS實現(xiàn)應用系統(tǒng)集成設計的實踐[N];中國冶金報;2007年

2 孫大康;小跳線引起的故障[N];中國電腦教育報;2001年

3 ;可瞬間升級[N];中國計算機報;2001年

4 四川簡陽 羅文輝;摩改萬利達DVP-600 DVD/CD機電源[N];電子報;2006年

5 王吉平;進入客戶端的X.0時代[N];計算機世界;2007年

6 劉慶;定位“經分”[N];網絡世界;2006年

7 北京工商大學調研組 楊浩雄邋杜欣然;發(fā)揮信息系統(tǒng)優(yōu)勢 創(chuàng)建物流企業(yè)強軍[N];國際商報;2007年

8 紅房子畫家;nVIDIA反攻在年末[N];計算機世界;2002年

9 ;電腦小辭典[N];江蘇經濟報;2003年

10 陳忠;金融監(jiān)管需要“電子眼”[N];金融時報;2003年

相關博士學位論文 前1條

1 鄧娜;BPEL流程生命周期中若干關鍵問題研究[D];北京郵電大學;2011年

相關碩士學位論文 前10條

1 王皓;基于HLA的分布式仿真系統(tǒng)集成和交互關鍵技術研究[D];電子科技大學;2011年

2 王洪波;PCI接口數(shù)據(jù)采集卡的研制與開發(fā)[D];中國科學院研究生院（長春光學精密機械與物理研究所）;2002年

3 杜麗;基于X-face技術的校園手機微博設計與實現(xiàn)[D];電子科技大學;2011年

4 羅靜;檢察機關全員目標績效考核管理系統(tǒng)設計與實現(xiàn)[D];電子科技大學;2012年

5 殷妮;VLBI標準接口數(shù)據(jù)輸入模塊和數(shù)據(jù)輸出模塊的設計及FPGA實現(xiàn)[D];中國科學院研究生院（上海天文臺）;2006年

6 趙敏;基于VC的礦井安全監(jiān)控系統(tǒng)軟件研究[D];河南理工大學;2010年

7 朱道林;投射式互電容手機觸摸屏的觸控IC設計[D];湖南大學;2013年

8 樊程;基于.NET的計生干部成教管理系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)[D];蘇州大學;2007年

9 葉飛;3G核心網合法語音監(jiān)聽子系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)[D];西安電子科技大學;2008年

10 柏智;城域寬帶網資源管理系統(tǒng)設計與實現(xiàn)[D];湖南大學;2006年

，

本文編號：2005831