本文選題：測(cè)試儀 + 熱設(shè)計(jì)��； 參考：《上海交通大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：隨著電子元器件的小型化、微小型化和集成技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路所包含的元器件數(shù)也越來(lái)越多,功率密度也越來(lái)越大。目前的芯片級(jí)熱流密度可以達(dá)到100~300 W/cm2。在如此高的熱流密度下,電子元器件的溫度會(huì)迅速上升。如果不采用有效的熱控制方式,將會(huì)引起電子元器的熱失效,從而導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法工作。某軍用測(cè)試儀要求有良好的環(huán)境適應(yīng)性能。根據(jù)《中華人民共和國(guó)國(guó)家軍用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)》(GJB3947-2000)中的溫度試驗(yàn)要求,能在50℃的高溫環(huán)境下工作。由于測(cè)試儀外形尺寸被限定,內(nèi)部則含有電源,CPU等高熱元器件。因此該測(cè)試儀的熱設(shè)計(jì)成為了難點(diǎn)。本文首先針對(duì)CPU模塊與電源模塊上的芯片熱損耗值較大的問(wèn)題,采用加裝散熱塊的方案來(lái)降低芯片的溫度,通過(guò)理論計(jì)算,設(shè)計(jì)了散熱塊的結(jié)構(gòu);然后使用Icepak熱設(shè)計(jì)仿真軟件對(duì)整機(jī)的溫度場(chǎng)和流場(chǎng)進(jìn)行了仿真模擬;接著通過(guò)正交試驗(yàn)的方法對(duì)測(cè)試儀的熱設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了優(yōu)化,求得測(cè)試儀內(nèi)部最低溫度時(shí)風(fēng)扇的位置,并將測(cè)試儀優(yōu)化設(shè)計(jì)后得到的仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)室所采集到的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì),驗(yàn)證了仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[Abstract]:With the miniaturization, miniaturization and integration of electronic components, the number of components in the integrated circuit is more and more, and the power density is becoming more and more. The current chip level heat flux can reach 100~300 W/cm2. at such high heat flux density, the temperature of the electric components will rise rapidly. If it is not used An effective heat control method will cause thermal failure of the electronic components and cause the equipment to be unable to work. A military tester requires good environmental adaptation. According to the requirements of the temperature test in the national military test standard of People's Republic of China (GJB3947-2000), it can work at a high temperature of 50 degrees C. According to the problem that the heat loss of the CPU module and the power module is high, the heat dissipation block is used to reduce the temperature of the chip, and the structure of the heat dissipation block is designed through theoretical calculation, and then the heat dissipation block is designed. Icepak thermal design simulation software is used to simulate the temperature field and flow field of the whole machine. Then, the thermal design scheme of the tester is optimized by orthogonal test, and the position of the fan is obtained at the lowest temperature in the tester. The simulation results obtained after the optimum design of the tester and the temperature collected by the laboratory are obtained. The accuracy of the simulation results is verified by comparing the data.
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN915.06

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本文編號(hào)：1915062