本文選題：物聯(lián)網(wǎng)　切入點(diǎn)：WiFi　出處：《金卡工程》2015年12期

【摘要】：正在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的持續(xù)刺激下,2015年國(guó)內(nèi)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的Wi Fi芯片迎來(lái)了第一次"爆發(fā)式"增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)Wi Fi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬(wàn)顆左右,到2015年時(shí),Wi Fi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配,總出貨量突破3000萬(wàn)顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預(yù)計(jì)2016年出貨量將進(jìn)一步提升到1億顆。下面通過從解決方案、核心技術(shù)、未
[Abstract]:With the Internet of things market continuing to stimulate, Wi Fi chips used in the Internet of things in 2015 saw their first "explosive" growth.According to relevant statistics, the number of Wi Fi chips shipped on the Internet of things in 2014 is not optimistic, only about 10 million. By 2015, Wi Fi chips will basically become the standard for many smart hardware products, with total shipments exceeding 30 million.With the rise in smart hardware, shipments are expected to rise to 100 million units in 2016.Following from the solution, core technology, no
【作者單位】： 象外科技;
【分類號(hào)】：F426.6;TN92

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本文編號(hào)：1689511