本文關(guān)鍵詞：光子集成技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究

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【摘要】：針對光子集成這一未來光器件的主流發(fā)展方向,報告了光子集成的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,在此基礎(chǔ)上對光子集成面臨的主要挑戰(zhàn)和未來應(yīng)用前景進行了分析,并探討了我國光子集成技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略建議。
【作者單位】： 工業(yè)和信息化部電信研究院通信標準研究所;
【基金】：國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(“863”計劃)基金資助項目(No.2012AA011303,No.2013AA013402) 國家重點基礎(chǔ)研究發(fā)展計劃(“973”計劃)基金資助項目(No.2010CB328200,No.2010CB328201) 國家自然科學基金資助項目(No.61171076,No.61201260)~~
【分類號】：TN929.1
【正文快照】： 1引言光器件是光通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)與核心,最能夠代表一個國家在光通信技術(shù)領(lǐng)域的水平和能力。光子集成(photonic integrated circuits,PIC)是指將多個光器件集成在一起的技術(shù),相對于目前廣泛采用的分立元器件,在尺寸、能耗、成本、可靠性等方面擁有巨大優(yōu)勢,是未來光器件的主流

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