本文關(guān)鍵詞：光子集成技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究

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【摘要】：針對(duì)光子集成這一未來(lái)光器件的主流發(fā)展方向,報(bào)告了光子集成的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,在此基礎(chǔ)上對(duì)光子集成面臨的主要挑戰(zhàn)和未來(lái)應(yīng)用前景進(jìn)行了分析,并探討了我國(guó)光子集成技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略建議。
【作者單位】： 工業(yè)和信息化部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所;
【基金】：國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(“863”計(jì)劃)基金資助項(xiàng)目(No.2012AA011303,No.2013AA013402) 國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃(“973”計(jì)劃)基金資助項(xiàng)目(No.2010CB328200,No.2010CB328201) 國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.61171076,No.61201260)~~
【分類號(hào)】：TN929.1
【正文快照】： 1引言光器件是光通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)與核心,最能夠代表一個(gè)國(guó)家在光通信技術(shù)領(lǐng)域的水平和能力。光子集成(photonic integrated circuits,PIC)是指將多個(gè)光器件集成在一起的技術(shù),相對(duì)于目前廣泛采用的分立元器件,在尺寸、能耗、成本、可靠性等方面擁有巨大優(yōu)勢(shì),是未來(lái)光器件的主流

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