通過金相試驗獲取焊接母材的組織分布和主要相含量,并在考慮相變的前提下對蝸殼-座環(huán)的焊接過程進行有限元模擬。選用5種不同的焊接順序,模擬并分析不同焊接順序?qū)ξ仛?座環(huán)焊后殘余應力場分布的影響。結(jié)果表明,焊接順序?qū)堄鄳Φ拇笮『头植加休^大影響。綜合分析5種焊接順序可知,相鄰兩道焊縫同時焊接比依次單獨焊接更能有效降低蝸殼-座環(huán)的焊接殘余應力。 

【文章來源】：熱加工工藝. 2020,49(23)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

試樣的顯微組織

焊接結(jié)構(gòu)如圖3所示。焊接方式為手工二氧化碳氣體保護電弧焊，焊接速度約為10 mm/s，焊接電壓為26.1V，電流180A，有效功率系數(shù)為0.75。焊接順序設(shè)計如表2所示。本文共設(shè)計了5種施焊方案，其焊接路徑如圖3所示。方案1～3焊接順序為依次單獨焊接，且每焊一道焊間隔60s，方案4、5焊接順序為同時焊兩道焊縫，且每兩道焊間隔60s。圖3 焊接路徑示意圖

焊接路徑示意圖

【參考文獻】：
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本文編號：3565334