發(fā)布時(shí)間：2021-10-14 22:19

　　綜述了近些年兩親聚合物體系的主客體包合作用,主要介紹了環(huán)糊精的基本結(jié)構(gòu)與性質(zhì)、主客體包合原理、環(huán)糊精與兩親聚合物的包合作用以及包合體系性能的影響因素。環(huán)糊精與兩親聚合物的包合作用包括了環(huán)糊精分別與金剛烷疏水基團(tuán)、單尾結(jié)構(gòu)基團(tuán)以及孿尾結(jié)構(gòu)基團(tuán)的包合作用。最后分別從礦化度、溫度以及剪切作用等方面闡述了包合體系性能的影響,展望了在三次采油中的應(yīng)用前景。 

【文章來(lái)源】：日用化學(xué)工業(yè). 2020,50(04)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【部分圖文】：

環(huán)糊精模型及其化學(xué)結(jié)構(gòu)示意圖

基于環(huán)糊精的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，通過(guò)將含有疏水基團(tuán)的客體分子與具備環(huán)糊精空腔的主體化合物在水溶液中混合，利用包合作用就能自行組裝生成大分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成新型超分子聚合物，其包合機(jī)理如圖2所示。此原理最早由Wanz等[18]于1997年提出，他利用帶有β-CD側(cè)基的主體聚合物與帶有疏水性4-叔丁基-苯基側(cè)基的客體聚合物合成主客體包合物，實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)聚合物溶液黏度急劇上升，證實(shí)此現(xiàn)象歸因于主客體包合作用。

尚曉培[31]將環(huán)糊精改性超支化大單體、AM、AA和疏水單體共聚形成包合體系，從圖4黏溫關(guān)系曲線中看出，基于環(huán)糊精改性超支化聚合物SMHBP與KYPAM黏度下降趨勢(shì)基本一致，而前者的初始黏度更高。80℃時(shí)SMHBP的黏度為356.7 mPa·s，黏度保留率為70.8%;90℃時(shí)SMHBP的黏度為345.2 mPa·s，黏度保留率為68.6%;KYPAM在90℃時(shí)的黏度僅為126.3 mPa·s，黏度保留率為52.9%。因此，SMHBP具有更好的耐溫性能。4.3 剪切

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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