綜述了近些年兩親聚合物體系的主客體包合作用,主要介紹了環(huán)糊精的基本結構與性質、主客體包合原理、環(huán)糊精與兩親聚合物的包合作用以及包合體系性能的影響因素。環(huán)糊精與兩親聚合物的包合作用包括了環(huán)糊精分別與金剛烷疏水基團、單尾結構基團以及孿尾結構基團的包合作用。最后分別從礦化度、溫度以及剪切作用等方面闡述了包合體系性能的影響,展望了在三次采油中的應用前景。 

【文章來源】：日用化學工業(yè). 2020,50(04)北大核心CSCD

【文章頁數】：7 頁

【部分圖文】：

環(huán)糊精模型及其化學結構示意圖

基于環(huán)糊精的結構特點，通過將含有疏水基團的客體分子與具備環(huán)糊精空腔的主體化合物在水溶液中混合，利用包合作用就能自行組裝生成大分子網絡結構形成新型超分子聚合物，其包合機理如圖2所示。此原理最早由Wanz等[18]于1997年提出，他利用帶有β-CD側基的主體聚合物與帶有疏水性4-叔丁基-苯基側基的客體聚合物合成主客體包合物，實驗研究發(fā)現聚合物溶液黏度急劇上升，證實此現象歸因于主客體包合作用。

尚曉培[31]將環(huán)糊精改性超支化大單體、AM、AA和疏水單體共聚形成包合體系，從圖4黏溫關系曲線中看出，基于環(huán)糊精改性超支化聚合物SMHBP與KYPAM黏度下降趨勢基本一致，而前者的初始黏度更高。80℃時SMHBP的黏度為356.7 mPa·s，黏度保留率為70.8%;90℃時SMHBP的黏度為345.2 mPa·s，黏度保留率為68.6%;KYPAM在90℃時的黏度僅為126.3 mPa·s，黏度保留率為52.9%。因此，SMHBP具有更好的耐溫性能。4.3 剪切

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3436920