隔離器、隔離柵在工業(yè)控制系統(tǒng)中承擔著信號的隔離和傳輸的作用,而現場傳感器的信號類型多種多樣,如電流信號、電壓信號、熱電阻信號、熱電偶信號、毫伏信號、電阻信號等。目前,傳統(tǒng)的隔離器、隔離柵是針對每一種或幾種信號來設計不同的產品,因此產品的種類比較多,無形中給客戶選型增加了難度。為了便于客戶選型,增加產品通用性,設計了一款通用輸入信號的隔離器、隔離柵;同時,為提高產品生產效率、降低硬件成本,采用通用型產品嵌入式軟件的設計理念,減少生產標定工序。這意味著該設計可以大大降低產品種類,提高庫存利用率。試驗數據表明,產品全信號類型精度優(yōu)于0.05%。

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【部分圖文】：

圖1應用框圖

從圖1可以看出,產品分為三個隔離端:端口(1,2)為電源端,端口(4,5)為輸出端,端口(6,7,8,9)為輸入端。電源端(1,2)接24VDC,設計采用正負電源都能識別的技術。這種接線方式大大降低了對最終用戶的專業(yè)水平的要求。

圖2硬件原理框圖

本設計的硬件原理框圖如圖2所示。本設計硬件電路由電磁兼容性(electromagneticcompatibilty,EMC)保護模塊、DC/DC模塊、DC/(olternatingcurrent,AC)模塊、電源耦合模塊、單片機(microcontrollerunit,MC....

圖3電路原理圖

為了提高產品的抗干擾性能,在電源、輸入、輸出三個隔離端口都有EMC保護模塊。負載監(jiān)控模塊的作用是為了降低產品的發(fā)熱問題,其電路原理圖如圖3所示。TVS1、C7、L2、L3、C6組成EMC保護模塊,T1、D1、L1、C4、C5組成DC調制模塊,T2、D2、R4、R5、R6、C3組成....

圖4下位機軟件原理框圖

圖4是下位機軟件原理框圖�？紤]到本設計軟件所需資源以及上位機通信的內容,這里采用的MCU為ARM微處理器[5],64KB的Flash、16KB的SRAM、18Mbit/s的SPI串行外設接口、48MHz振蕩頻率。通過SPI串行的通信方式與模數轉換器(analogtod....

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