一種IEEE1394總線物理層接口電路的驗證
本文關(guān)鍵詞:一種IEEE1394總線物理層接口電路的驗證
更多相關(guān)文章: 功能驗證 IEEE1394總線物理層接口電路 驗證平臺 測試方案
【摘要】:驗證是集成電路設(shè)計流程中耗時多且復(fù)雜度高的環(huán)節(jié),直接決定著項目的進(jìn)度,是項目成功的關(guān)鍵。由于ASIC芯片功能的日益繁多和復(fù)雜,如何對復(fù)雜芯片進(jìn)行高效地驗證已成為集成電路產(chǎn)業(yè)界所需要面對的挑戰(zhàn)。論文圍繞某公司承擔(dān)的EEEE1394總線物理層項目,研究其整個驗證,這對研發(fā)更高性能的IEEE1394總線物理層具有重要的實用價值與研究意義。本課題首先在對集成電路驗證技術(shù)與方法分析基礎(chǔ)上,采用了芯片級功能驗證技術(shù)。在充分理解IEEE1394總線物理層接口電路功能和相關(guān)協(xié)議的基礎(chǔ)上搭建了模塊化的驗證平臺,搭建的驗證平臺可同時驗證節(jié)點的收發(fā)操作,這使得驗證平臺驗證效率高。接著,采用灰盒驗證方法來確保接口電路的功能驗證齊全,本課題對IEEE1394總線物理層接口電路的功能項進(jìn)行詳細(xì)分解,并利用搭建的高效驗證平臺對其進(jìn)行功能前仿真驗證。為進(jìn)一步確保EEE1394總線物理層接口電路功能的正確性,對接口電路進(jìn)行后仿真驗證并對后仿真結(jié)果和前仿真結(jié)果進(jìn)行對比分析。本課題完成了IEEE總線物理層接口電路的功能驗證,功能驗證結(jié)果表明IEEE1394總線物理層接口電路的功能符合技術(shù)指標(biāo)要求。最后對IEEE1394總線物理層接口電路芯片測試方案進(jìn)行分析,設(shè)計了整體測試方案,并介紹了功能測試思路和分析了性能參數(shù)基本測試結(jié)果。本課題所搭建的高效驗證平臺所具有的特點可為研究更高性能的IEEE1394總線物理層縮短驗證周期,且本課題所介紹的驗證方法和設(shè)計的測試方案適用于其他類似接口電路的驗證與測試。
【關(guān)鍵詞】:功能驗證 IEEE1394總線物理層接口電路 驗證平臺 測試方案
【學(xué)位授予單位】:東南大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TP336;TP334.7
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-8
- 第1章 緒論8-12
- 1.1 課題背景與意義8-9
- 1.2 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀9-10
- 1.3 研究內(nèi)容與技術(shù)指標(biāo)10-11
- 1.3.1 研究內(nèi)容10-11
- 1.3.2 技術(shù)指標(biāo)11
- 1.4 論文組織11-12
- 第2章 集成電路驗證技術(shù)與方法12-18
- 2.1 驗證技術(shù)概述12-14
- 2.2 驗證觀測點劃分14
- 2.3 驗證層次介紹14-15
- 2.4 驗證的效率15-16
- 2.5 本課題所采用的驗證技術(shù)與方法16
- 2.6 本章小結(jié)16-18
- 第3章 IEEE1394總線物理層接口電路功能分析18-36
- 3.1 IEEE1394總線協(xié)議介紹18-20
- 3.2 IEEE1394總線物理層接口電路功能分析20-32
- 3.2.1 總線初始化功能22-24
- 3.2.2 總線仲裁功能24-26
- 3.2.3 PHY-LINK接口功能26-31
- 3.2.4 端口操作功能31-32
- 3.3 物理層包格式32-35
- 3.3.1 自標(biāo)識包32-33
- 3.3.2 物理層配置包33-34
- 3.3.3 擴(kuò)展物理包34-35
- 3.4 本章小結(jié)35-36
- 第4章 驗證平臺搭建與接口電路功能仿真驗證36-60
- 4.1 功能仿真項列表36
- 4.2 驗證平臺搭建36-42
- 4.3 IEEE1394總線物理層接口電路功能前仿真驗證42-52
- 4.3.1 總線初始化功能前仿真驗證42-44
- 4.3.2 PHY-LINK接口功能前仿真驗證44-47
- 4.3.3 總線仲裁功能前仿真驗證47-49
- 4.3.4 端口操作功能前仿真驗證49-52
- 4.4 IEEE1394總線物理層接口電路功能后仿真驗證52-58
- 4.5 技術(shù)指標(biāo)與功能仿真驗證結(jié)果對照58-59
- 4.6 本章小結(jié)59-60
- 第5章 接口電路芯片測試方案60-66
- 5.1 整體測試方案設(shè)計60-61
- 5.2 功能測試思路61-62
- 5.3 性能參數(shù)基本測試62-64
- 5.4 本章小結(jié)64-66
- 第6章 總結(jié)與展望66-68
- 6.1 工作總結(jié)66
- 6.2 工作展望66-68
- 參考文獻(xiàn)68-70
- 致謝70-72
- 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文72
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