本文關鍵詞：基于六西格瑪?shù)膶戭^寬度控制改善

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【摘要】：在過去的近20年間，機械硬盤存儲容量量經(jīng)歷了摩爾定律般的指數(shù)級別發(fā)展，每英寸字節(jié)的容量密度由約不到1Gb（吉字節(jié)）膨脹到如今900Gb，而其價格由超過800美元每吉字節(jié)下降到目前約6.33美分每吉字節(jié)。如此高速發(fā)展的存儲技術使得行業(yè)發(fā)展和競爭異常激烈，硬盤制造商由最初超過200家，經(jīng)歷倒閉、轉行和吞并，到如今只有希捷、西部數(shù)據(jù)和日立三足鼎立。然而在面對近年全球經(jīng)濟衰退，閃存技術異軍突起和機械硬盤存儲容量技術發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，機械硬盤行業(yè)生存更加殘酷、競爭更為猛烈。 S公司作為機械硬盤行業(yè)中的重要的OEM和主要的外部磁頭生產(chǎn)制造供應商在業(yè)界要繼續(xù)生存、發(fā)展甚至壯大，除了繼續(xù)不遺余力地發(fā)展新一代磁頭技術引領行業(yè)發(fā)展外，提供高質量、低成本的磁頭產(chǎn)品是必經(jīng)且唯一的生存之道。今非昔比，其競爭對手不再是其他獨立的磁頭生產(chǎn)商，而是硬盤制造商內部的磁頭生產(chǎn)制造部門。與S公司相比，他們能到來自硬盤制造商內部資源的傾斜，能得到更多獨有的硬盤技術支持和特別磁碟配合。因而，要擊敗硬盤制造商內部的磁頭，，只要足夠高的品質和足夠低的成本才能吸引硬盤制造商的訂單。 在當今主流的PMR（垂直記錄技術）磁頭性能中磁頭寫頭寬度依然是重要技術指標之一。寫頭寬度過小難以提供足夠強的磁場和寫能力去改變磁碟中的磁性顆粒方向達到記錄數(shù)據(jù)目的。寫頭寬度過大則無法在有限的磁碟面積中寫進足夠密的軌道數(shù)，即是影響記錄磁密度。因而，使得每個磁頭的寫頭寬度都能做到目標值，是保證磁頭性能、產(chǎn)品優(yōu)率和硬盤寫性能的關鍵之一。也就是在保證磁頭寫頭寬度目標值同時，盡可能地把它的離散程度減小，降低標準差，這樣非常有利于保證性能和優(yōu)率，從而達到高質量且低成本的要求。 但是磁頭寫頭寬度的標準差改善受制參數(shù)非常多，從上游的圓晶制造工序，到磁頭制造研磨工序，最后到動態(tài)測試工序都存在各種各樣的影響因素。如何將這些因素一一甄別，找出重要關鍵的控制點，進行必要而且恰當?shù)膬?yōu)化，從而到達顯著的改善目的？這就需要應用六西格瑪管理技術，以DMAIC的邏輯思維心法作為指導，各種數(shù)據(jù)分析和工序控制工具為輔助，對寫頭寬度離散率改善開發(fā)進行分析、研究、改善、驗證和執(zhí)行應用。本文就這個改善項目課題進行探討，并提出一些可行方案，最后努力達成目標。在這過程中同時也初步探討六西格瑪管理在國內制造業(yè)發(fā)展遇到的機遇和執(zhí)行問題。
【關鍵詞】：寫頭寬度 六西格瑪管理
【學位授予單位】：華南理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2014
【分類號】：TP333.35
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 圖表清單10-13
• 第一章 緒論13-24
• 1.1 研究意義13-17
• 1.1.1 硬盤行業(yè)發(fā)展狀況13-15
• 1.1.2 公司背景及發(fā)展戰(zhàn)略15
• 1.1.3 磁頭寫頭寬度控制的重要性15-17
• 1.2 六西格瑪管理在國外內發(fā)展狀況17-19
• 1.2.1 六西格瑪發(fā)展狀況17-18
• 1.2.2 六西格瑪管理基因18-19
• 1.2.3 六西格瑪核心思維與工具19
• 1.3 研究目標、研究內容及擬解決的關鍵問題19-24
• 1.3.1 研究對象現(xiàn)狀分析19-21
• 1.3.2 研究目標設定21
• 1.3.3 研究內容21-24
• 第二章 寫頭寬度控制改善項目定義和測量階段24-55
• 2.1 寫頭寬度控制改善項目定義24-25
• 2.1.1 項目成立的意義24
• 2.1.2 項目的成立24
• 2.1.3 項目的范圍、現(xiàn)狀和目標24-25
• 2.2 寫頭寬度測量系統(tǒng)驗證25-28
• 2.2.1 動態(tài)測量系統(tǒng)簡介25-26
• 2.2.2 寫頭寬度測量系統(tǒng) GR&R26-27
• 2.2.3 測量系統(tǒng)穩(wěn)定性分析27-28
• 2.3 工序穩(wěn)定性分析28-29
• 2.3.1 數(shù)據(jù)收集計劃28
• 2.3.2 工序穩(wěn)定性分析28-29
• 2.4 工序現(xiàn)狀29
• 2.5 魚骨圖分析29
• 2.6 工序流程圖分析29-31
• 2.7 工序流程細圖分析31-34
• 2.8 因果矩陣34-36
• 2.9 第一次 FMEA（失效模式分析）36-38
• 2.10 快速改善38-54
• 2.10.1 晶圓寫頭極尖均勻性改善39-42
• 2.10.2 晶圓極尖電阻測量改善42-45
• 2.10.3 晶圓來料寫頭寬度預測模型45-48
• 2.10.4 研磨工序算法改善48-51
• 2.10.5 磁條磁性寫寬敏感度優(yōu)化51-54
• 2.11 本章小結54-55
• 第三章 寫頭寬度控制改善項目分析和改善階段55-77
• 3.1 第二次 FMEA55-57
• 3.2 第二輪快速改善57-64
• 3.2.1 研磨工序控制的快速改善58-60
• 3.2.2 磁條寫頭磁性寬度補償目標值修正60-64
• 3.3 關鍵因素篩選64-65
• 3.4 關鍵因素的實驗設計（DOE）65-66
• 3.4.1 研磨工序重要因子——研磨壓力66
• 3.4.2 研磨工序重要因子——磨坯轉速66
• 3.5 DOE 實驗設計及其輸出66-67
• 3.6 因子回歸分析和主因效應67-70
• 3.7 響應曲面回歸70-71
• 3.8 殘差分析71-72
• 3.9 優(yōu)化設置72-76
• 3.10 本章小結76-77
• 第四章 寫頭寬度控制改善項目控制階段77-85
• 4.1 寫頭寬度標準差最終改善效果77
• 4.2 動態(tài)測試優(yōu)率改善效果77-78
• 4.3 財務收益78
• 4.4 控制計劃78-80
• 4.5 關鍵因素監(jiān)控80-82
• 4.6 標準化文件82
• 4.7 可視化設置及防錯82-84
• 4.8 本章小結84-85
• 第五章 六西格改善項目總結85-92
• 5.1 基于六西格瑪?shù)膶戭^寬度控制改善項目總結85-87
• 5.2 六西格瑪在 S 公司的推廣87-88
• 5.3 六西格瑪給 S 公司帶來的收益88-89
• 5.4 六西格瑪項目推廣的困難和挑戰(zhàn)89-90
• 5.5 六西格瑪實際應用需要注意之處90-91
• 5.6 本章小結91-92
• 結論92-93
• 參考文獻93-95
• 攻讀碩士學位期間取得的研究成果95-96
• 致謝96-97
• 附件97

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前9條

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本文編號：847351