筆記本電腦的EMC方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化
本文關(guān)鍵詞:筆記本電腦的EMC方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化
更多相關(guān)文章: 電磁兼容 布局 布線 濾波技術(shù) 屏蔽技術(shù) 接地技術(shù)
【摘要】:電磁兼容是目前電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須要考慮的重要環(huán)節(jié),電磁兼容的目的就是追求一個(gè)和諧的電磁環(huán)境,確保設(shè)備或者系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能夠正常工作并且不對同環(huán)境中任何事物造成明顯影響。隨著科技的發(fā)展,電子設(shè)備已經(jīng)向集成化、功能多樣化發(fā)展,電路的工作頻率也越來越高,電子設(shè)備間及其內(nèi)部的電磁干擾現(xiàn)象也日益嚴(yán)重,成為不可忽視的問題之一。本文就是以筆記本電腦為研究對象,闡述了電子類產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)及其電磁兼容國際標(biāo)準(zhǔn)EN55022及IEC61000中重點(diǎn)的測試項(xiàng)目。印刷電路板的布局布線設(shè)計(jì)是筆記本電腦電磁兼容設(shè)計(jì)中最重要的部分,這個(gè)階段的良好設(shè)計(jì)可以從源頭降低電磁干擾,同時(shí)結(jié)合機(jī)構(gòu)的屏蔽或接地設(shè)計(jì)處理使得產(chǎn)品電磁兼容性更為穩(wěn)定。本文用具體實(shí)例詳盡介紹了筆記本電腦印刷電路板的布局要點(diǎn),如高噪聲芯片的擺放位置、印刷電路板的疊層及信號布線層布線類別的設(shè)計(jì),布線重點(diǎn)主要闡述了USB、LVDS、HDMI、VGA、RJ45、Audio等信號線布線要求及EMC設(shè)計(jì)。在機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)方面,重點(diǎn)介紹了筆記本電腦常用的屏蔽和接地材料以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。對設(shè)計(jì)完成后的整機(jī)在第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行電磁兼容測試,包括輻射發(fā)射測試、傳導(dǎo)發(fā)射測試及靜電放電抗擾度測試,對在輻射發(fā)射測試中出現(xiàn)印刷電路板充電線路輻射騷擾超標(biāo)的問題進(jìn)行整改。詳細(xì)論述了從遠(yuǎn)近場判定問題源頭,對其輻射騷擾超標(biāo)原因從原理上進(jìn)行分析,改變充電線路部分器件的接地方式從而降低地環(huán)路干擾,并在印刷電路板上通過手動方式整改優(yōu)化,確認(rèn)達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)后,再改版復(fù)測以確保最終測試結(jié)果能夠通過國際認(rèn)證。研究結(jié)果表明,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就導(dǎo)入EMC設(shè)計(jì)方法,縮短了開發(fā)流程及時(shí)間,減少了測試成本和EMC整改的成本,減少了整個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)費(fèi)用。本文通過對筆記本電腦電磁兼容設(shè)計(jì)的介紹,也從理論和實(shí)踐上論述了系統(tǒng)級產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計(jì)、分析及其實(shí)現(xiàn)的方法,為此類產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)提供了參考。
【關(guān)鍵詞】:電磁兼容 布局 布線 濾波技術(shù) 屏蔽技術(shù) 接地技術(shù)
【學(xué)位授予單位】:蘇州大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TN03;TP368.32
【目錄】:
- 中文摘要4-5
- Abstract5-9
- 第1章 緒論9-13
- 1.1 研究背景9-10
- 1.2 電磁兼容的發(fā)展與現(xiàn)狀10-11
- 1.3 論文內(nèi)容安排11-13
- 第2章 電磁兼容設(shè)計(jì)原理13-30
- 2.1 電磁兼容基本概念13-14
- 2.2 電磁兼容設(shè)計(jì)目的14-16
- 2.3 電磁兼容的三要素16-18
- 2.3.1 電磁干擾源16-17
- 2.3.2 耦合路徑17-18
- 2.4 抑制電磁干擾的主要方法及原理18-29
- 2.4.1 屏蔽18-20
- 2.4.2 濾波器的設(shè)計(jì)20-26
- 2.4.3 接地技術(shù)26-29
- 2.5 本章小結(jié)29-30
- 第3章 筆記本電腦的電磁兼容設(shè)計(jì)30-45
- 3.1 筆記本電腦結(jié)構(gòu)概述30-31
- 3.2 筆記本電腦的印刷電路板EMC設(shè)計(jì)31-43
- 3.2.1 印刷電路板的布局及布線31-32
- 3.2.2 USB相關(guān)信號設(shè)計(jì)32-34
- 3.2.3 SD Card設(shè)計(jì)34-35
- 3.2.4 LVDS設(shè)計(jì)35-36
- 3.2.5 HDMI信號設(shè)計(jì)36-37
- 3.2.6 VGA信號設(shè)計(jì)37
- 3.2.7 RJ45接口設(shè)計(jì)37-39
- 3.2.8 Audio接口設(shè)計(jì)39-41
- 3.2.9 其他布線設(shè)計(jì)重點(diǎn)41-43
- 3.3 筆記本電腦EMC機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)43-44
- 3.4 本章小結(jié)44-45
- 第4章 筆記本電腦EMC性能測試與優(yōu)化45-63
- 4.1 輻射發(fā)射測試45-51
- 4.1.1 輻射發(fā)射測試場地45-46
- 4.1.2 輻射發(fā)射測試要求46-48
- 4.1.3 輻射發(fā)射測試過程及結(jié)果分析48
- 4.1.4 筆記本電腦整改及復(fù)測48-51
- 4.2 傳導(dǎo)發(fā)射測試51-56
- 4.2.1 電源端口傳導(dǎo)發(fā)射測試51-54
- 4.2.2 電信端口傳導(dǎo)發(fā)射測試54-56
- 4.3 靜電放電抗擾度測試56-61
- 4.3.1 靜電放電抗擾度測試原理56-57
- 4.3.2 靜電放電抗擾度實(shí)驗(yàn)測試要求及標(biāo)準(zhǔn)57-59
- 4.3.3 EUT靜電放電抗擾度測試及測試結(jié)果59-61
- 4.4 本章總結(jié)61-63
- 第5章 總結(jié)與展望63-65
- 5.1 全文總結(jié)63
- 5.2 展望63-65
- 參考文獻(xiàn)65-67
- 致謝67-68
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,本文編號:755223
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