本文關(guān)鍵詞：基于MFP主板的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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【摘要】：本次選題是以公司的一個(gè)實(shí)際項(xiàng)目為背景,充分的對(duì)MFP主板的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行深入的研究和探討,并對(duì)于一些關(guān)鍵性的問題提出相關(guān)的解決方案。對(duì)于客戶指定的項(xiàng)目,首要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)功能設(shè)計(jì),然后在其基礎(chǔ)上,優(yōu)化整個(gè)硬件系統(tǒng),使其擁有更低的成本,更少的能耗,以及更強(qiáng)的電磁兼容性。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子器件工藝的進(jìn)步,低成本、低能耗、高集成度等特性成為了主板未來的發(fā)展趨勢(shì)。激光技術(shù)最早出現(xiàn)在上世紀(jì)60,、70年代,隨著激光技術(shù)的發(fā)展,90年初,美國(guó)惠普和日本佳能公司分別推出了自己的激光打印機(jī),其打印速度快、打印精度高、噪音低等特性迅速被市場(chǎng)所認(rèn)可。隨著科技的發(fā)展,芯片處理能力的不斷提升,激光打印機(jī)越來越成為市場(chǎng)的主流。本項(xiàng)目是基于激光打印,并以PDL/GDI為打印語(yǔ)言的硬件系統(tǒng),在保證實(shí)現(xiàn)功能的前提下,考慮更低的成本及更低的能耗下,SOC采用了美國(guó)CSR公司的最新平臺(tái)Q53xx,CSR是一家專業(yè)生產(chǎn)打印領(lǐng)域芯片的公司,該平臺(tái)是基于ARM11內(nèi)核,并內(nèi)嵌了DSP-GPU用作于圖像處理。CPU最高主頻為525MHz,支持DDR2和DDR3,最高支持4口Laser打印,且在睡眠模式下,SOC最低功耗可以達(dá)到0.1W以下。在確保主板的電磁兼容良好的情況下,主板設(shè)計(jì)采用了4層板,2層用作電源平面,2層用作零器件的擺放及布線,這樣可以降低更多的成本,同時(shí)該項(xiàng)設(shè)計(jì)也是本項(xiàng)目的一個(gè)設(shè)計(jì)重點(diǎn)與難點(diǎn)。隨著電子商務(wù)和移動(dòng)辦公的進(jìn)一步普及,家庭和小型辦公網(wǎng)絡(luò)用戶對(duì)移動(dòng)連接的需求也越來越多,最近幾年,無線AP的數(shù)量呈迅猛增長(zhǎng),無線網(wǎng)絡(luò)的方便與高效使其能夠得到迅速的普及。即使作為商用較多的打印機(jī)領(lǐng)域也同樣有了無線網(wǎng)絡(luò)的需求,因此本項(xiàng)目中也嵌入了WIFI模塊,支持WIFI打印功能。我想,隨著應(yīng)用便捷特性的普及,在以后的打印機(jī)中,WIFI將作為必備功能之一。
【關(guān)鍵詞】：激光打印 低能耗 WIFI
【學(xué)位授予單位】：北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TP332
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 緒論9-15
• 1.1 MFP打印機(jī)的綜述9-10
• 1.2 打印機(jī)的現(xiàn)狀10-11
• 1.3 打印機(jī)的前景分析11-12
• 1.4 選題背景12
• 1.5 課題的研究?jī)?nèi)容12-13
• 1.6 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)13
• 1.7 具體承擔(dān)工作13-15
• 第2章 主板硬件的原理設(shè)計(jì)15-37
• 2.1 原理設(shè)計(jì)概述15-18
• 2.1.1 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的流程15-16
• 2.1.2 硬件設(shè)計(jì)注意16-18
• 2.2 MFP主板功能介紹18-22
• 2.2.1 MFP主板功能概述18-22
• 2.3 MFP主板功能電路設(shè)計(jì)22-36
• 2.3.1 電源電路設(shè)計(jì)22-25
• 2.3.2 內(nèi)存電路設(shè)計(jì)25-26
• 2.3.3 打印接口電路設(shè)計(jì)26
• 2.3.4 掃描接口電路設(shè)計(jì)26-29
• 2.3.5 傳真板電路設(shè)計(jì)29-31
• 2.3.6 網(wǎng)絡(luò)電路設(shè)計(jì)31-32
• 2.3.7 USB電路設(shè)計(jì)32-34
• 2.3.8 WIFI電路設(shè)計(jì)34-35
• 2.3.9 面板電路設(shè)計(jì)35-36
• 2.4 本章小結(jié)36-37
• 第3章 主板硬件的PCB設(shè)計(jì)37-53
• 3.1 PCB設(shè)計(jì)概述37
• 3.2 PCB設(shè)計(jì)流程37-40
• 3.2.1 PCB網(wǎng)表輸入37-38
• 3.2.2 規(guī)則設(shè)置38
• 3.2.3 元器件布局38-39
• 3.2.4 布線39
• 3.2.5 檢查39
• 3.2.6 復(fù)查39-40
• 3.2.7 設(shè)計(jì)輸出40
• 3.3 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則40-47
• 3.3.1 通用規(guī)則41-42
• 3.3.2 特定規(guī)則42-47
• 3.4 PCB設(shè)計(jì)文檔47-51
• 3.4.1 PCB設(shè)計(jì)47-48
• 3.4.2 PCB輸出文檔48-51
• 3.5 PCB設(shè)計(jì)注意51
• 3.6 本章小結(jié)51-53
• 第4章 調(diào)試及驗(yàn)證53-63
• 4.1 主板系統(tǒng)調(diào)試53-55
• 4.1.1 硬件調(diào)試54
• 4.1.2 軟件調(diào)試54-55
• 4.1.3 MFP主板調(diào)試55
• 4.2 主板測(cè)試規(guī)格55-62
• 4.2.1 Engine接口測(cè)試55-56
• 4.2.2 DDR內(nèi)存測(cè)試56-57
• 4.2.3 USB2.0 Device通訊測(cè)試57
• 4.2.4 網(wǎng)絡(luò)接口測(cè)試57-60
• 4.2.5 傳真板接口測(cè)試60-61
• 4.2.6 Real Time Clock測(cè)試61
• 4.2.7 面板接口測(cè)試61
• 4.2.8 FB接口測(cè)試61-62
• 4.2.9 ADF接口測(cè)試62
• 4.2.10 CIS接口測(cè)試62
• 4.3 本章小結(jié)62-63
• 第5章 測(cè)試報(bào)告63-69
• 5.1 基本功能測(cè)試報(bào)告63-64
• 5.1.1 電源測(cè)試報(bào)告63
• 5.1.2 基本功能測(cè)試報(bào)告63-64
• 5.2 模塊功能報(bào)告64-65
• 5.2.1 時(shí)鐘信號(hào)測(cè)試報(bào)告64
• 5.2.2 Flash信號(hào)測(cè)試報(bào)告64-65
• 5.3 接口認(rèn)證報(bào)告65-68
• 5.3.1 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試報(bào)告66
• 5.3.2 USB測(cè)試報(bào)告66-68
• 5.4 本章小結(jié)68-69
• 結(jié)論69-71
• 參考文獻(xiàn)71-73
• 致謝73

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1 李志云;周國(guó)祥;;一種基于MFP樹的快速關(guān)聯(lián)規(guī)則挖掘算法[J];計(jì)算機(jī)技術(shù)與發(fā)展;2007年06期

2 ;[J];;年期

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1 吳崇理;多功能打印機(jī)（MFP）系統(tǒng)管理及通信安全研究[D];上海交通大學(xué);2012年

2 劉磊;基于MFP主板的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)[D];北京工業(yè)大學(xué);2014年

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本文編號(hào)：698856