本文關(guān)鍵詞：基于DSP模擬器的外設(shè)并行與運(yùn)行監(jiān)控模型研究

  更多相關(guān)文章： TMS320C6701 外設(shè)并行模擬 目標(biāo)碼覆蓋 故障注入

【摘要】：在傳統(tǒng)的嵌入式領(lǐng)域中,存在著諸多問(wèn)題,例如系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間長(zhǎng)、硬件成本高、目標(biāo)機(jī)難以調(diào)試等問(wèn)題。傳統(tǒng)模擬器模擬外設(shè)時(shí)采用串行模擬,然而串行模擬不僅在性能上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于真實(shí)環(huán)境,而且不能模擬真實(shí)環(huán)境下外設(shè)和處理器之間的異步關(guān)系。本文分析了串行外設(shè)模擬和運(yùn)行監(jiān)控對(duì)模擬器帶來(lái)的性能影響,針對(duì)特定的TMS320C6701 DSP芯片研究其外設(shè)并行模擬和運(yùn)行監(jiān)控模型,主要研究工作如下：1)在分析傳統(tǒng)模擬器串行模擬外設(shè)缺陷的基礎(chǔ)上,提出DSP定時(shí)器、DMA、 EMIF等外設(shè)的并行模擬模型,并研究外設(shè)與內(nèi)核的同步與通信流程。2)在模擬器上提出運(yùn)行監(jiān)控模型,包括目標(biāo)碼覆蓋率統(tǒng)計(jì)和故障注入,并使用布魯姆過(guò)濾器對(duì)其進(jìn)行性能優(yōu)化,降低模擬器在監(jiān)視器上的時(shí)間損耗。3)實(shí)現(xiàn)TMS320C6701全系統(tǒng)模擬器,并對(duì)模擬外設(shè)和運(yùn)行監(jiān)控模塊進(jìn)行功能和性能測(cè)試,驗(yàn)證了上述工作的有效性。
【關(guān)鍵詞】：TMS320C6701 外設(shè)并行模擬 目標(biāo)碼覆蓋 故障注入
【學(xué)位授予單位】：浙江大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TP368.1
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-10
• 第1章 緒論10-14
• 1.1 課題背景10-11
• 1.2 研究意義11-12
• 1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容12-13
• 1.4 本文組織結(jié)構(gòu)13-14
• 第2章 相關(guān)工作介紹14-21
• 2.1 模擬技術(shù)概要14-17
• 2.1.1 全系統(tǒng)模擬器研究14-15
• 2.1.2 模擬技術(shù)研究15-16
• 2.1.3 外設(shè)模擬技術(shù)研究16-17
• 2.2 DSP模擬技術(shù)研究17-20
• 2.2.1 VelociTI體系結(jié)構(gòu)18-19
• 2.2.2 DSP模擬器研究19-20
• 2.3 本章小結(jié)20-21
• 第3章 DSP模擬器外設(shè)并行模擬研究21-40
• 3.1 外設(shè)串行模擬方法21-22
• 3.2 外設(shè)并行模型設(shè)計(jì)22-26
• 3.3 外設(shè)通信和同步機(jī)制26-28
• 3.4 中斷系統(tǒng)模擬28-32
• 3.4.1 DSP中斷系統(tǒng)28-29
• 3.4.2 中斷模擬流程29-32
• 3.5 外設(shè)并行模擬32-39
• 3.5.1 定時(shí)器模擬32-35
• 3.5.2 EMIF模擬35-36
• 3.5.3 DMA模擬36-39
• 3.6 本章小結(jié)39-40
• 第4章 DSP模擬器運(yùn)行監(jiān)控研究40-52
• 4.1 模擬器運(yùn)行監(jiān)控模型40-43
• 4.1.1 目標(biāo)碼覆蓋40-41
• 4.1.2 故障注入41-42
• 4.1.3 運(yùn)行監(jiān)控模型42-43
• 4.2 模擬器運(yùn)行監(jiān)控瓶頸分析43-45
• 4.3 布魯姆過(guò)濾器45-47
• 4.4 模擬器運(yùn)行監(jiān)控優(yōu)化47-51
• 4.4.1 目標(biāo)碼覆蓋統(tǒng)計(jì)優(yōu)化47-49
• 4.4.2 故障注入監(jiān)控優(yōu)化49-51
• 4.5 本章小結(jié)51-52
• 第5章 模擬器測(cè)試與結(jié)果分析52-59
• 5.1 系統(tǒng)介紹52-54
• 5.2 測(cè)試環(huán)境54
• 5.3 功能性測(cè)試與分析54-58
• 5.3.1 模擬器外設(shè)功能測(cè)試55-56
• 5.3.2 運(yùn)行監(jiān)控模塊性能測(cè)試56-58
• 5.4 本章小結(jié)58-59
• 第6章 總結(jié)及展望59-61
• 6.1 工作總結(jié)59
• 6.2 工作展望59-61
• 參考文獻(xiàn)61-64
• 致謝64

【相似文獻(xiàn)】

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