本文關(guān)鍵詞：加固便攜計(jì)算機(jī)主板設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著信息技術(shù)的發(fā)展,加固便攜計(jì)算機(jī)在工業(yè)、勘探和國(guó)防等領(lǐng)域應(yīng)用日趨廣泛。新一代的加固便攜計(jì)算機(jī)以節(jié)能,高效,輕薄和功能豐富為目標(biāo)。 本文設(shè)計(jì)了基于INTEL公司PCH (Platform Controller Hub,平臺(tái)控制中心)架構(gòu)開發(fā)的加固便攜計(jì)算機(jī)主板。該主板硬件選用INTEL公司開發(fā)代號(hào)為Chief River的平臺(tái),該平臺(tái)由CPU和PCH兩部分組成。CPU開發(fā)代號(hào)：Ivy Bridge處理器,PCH開發(fā)代號(hào)：Panther Point芯片組。Chief River平臺(tái)的特點(diǎn)是雙芯片設(shè)計(jì),硬件平臺(tái)具備全面、豐富的接口,通過(guò)睿頻加速技術(shù)讓處理器兼顧能耗的同時(shí)獲得更高的處理能力。本文對(duì)加固便攜計(jì)算機(jī)主板進(jìn)行了模塊化設(shè)計(jì),包含的模塊有：處理器、嵌入式、芯片組等模塊。分析并提出了主板的詳細(xì)規(guī)格和設(shè)計(jì)要點(diǎn),設(shè)計(jì)了硬件電路。在模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,增加了具有特殊的功能模塊：電池控制模塊、時(shí)序自主控制模塊和低溫時(shí)加熱控制模塊。加固便攜計(jì)算機(jī)通過(guò)這些特殊功能模塊實(shí)現(xiàn)了寬溫工作等功能。 本文在設(shè)計(jì)階段完成了對(duì)主板高速信號(hào)完整性的分析,并充分考慮了主板電磁兼容性的問(wèn)題,在此基礎(chǔ)上完成對(duì)硬件印刷電路板的設(shè)計(jì)。主板完成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)后,進(jìn)行了調(diào)試與測(cè)試。對(duì)主板功能、性能和信號(hào)質(zhì)量等進(jìn)行了全面測(cè)試,對(duì)整機(jī)的功能、環(huán)境適應(yīng)性和電磁輻射等進(jìn)行了測(cè)試。對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析,并對(duì)主板設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整。最終通過(guò)全面測(cè)試并取得了較好的效果。在本文提出的設(shè)計(jì)方案基礎(chǔ)上完成了主板的設(shè)計(jì)與調(diào)試,對(duì)加固便攜計(jì)算機(jī)主板具有普遍的參考意義。
【關(guān)鍵詞】：加固便攜計(jì)算機(jī) 芯片組 信號(hào)完整性 電磁兼容
【學(xué)位授予單位】：山東大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TP332
【目錄】：

• 摘要9-10
• Abstract10-11
• 英文~.寫索引11-12
• 第一章 緒論12-15
• 1.1 研究背景12
• 1.2 加固便攜計(jì)算機(jī)現(xiàn)狀12-14
• 1.3 加固計(jì)算機(jī)發(fā)展趨勢(shì)14
• 1.4 本文的主要工作14-15
• 第二章 加固便攜計(jì)算機(jī)主板整體設(shè)計(jì)15-23
• 2.1 加固便攜計(jì)算機(jī)主板設(shè)計(jì)要求15-17
• 2.1.1 加固便攜計(jì)算機(jī)主板功能指標(biāo)15-16
• 2.1.2 加固便攜計(jì)算機(jī)主板環(huán)境指標(biāo)16-17
• 2.2 加固便攜計(jì)算機(jī)主板處理器選型17-20
• 2.2.1 處理器功能17-19
• 2.2.2 芯片組功能19-20
• 2.3 加固便攜計(jì)算機(jī)主板整體設(shè)計(jì)20-21
• 2.4 續(xù)航能力預(yù)估21-22
• 2.5 本章小結(jié)22-23
• 第三章 主板的功能模塊設(shè)計(jì)23-51
• 3.1 中央處理器模塊23-28
• 3.1.1 處理器23
• 3.1.2 處理器單元的接口23-28
• 3.2 芯片組模塊28-34
• 3.2.1 芯片組單元功能介紹28-29
• 3.2.2 芯片組模塊的接口29-34
• 3.3 網(wǎng)絡(luò)與聲卡模塊34-36
• 3.3.1 網(wǎng)絡(luò)模塊34-35
• 3.3.2 聲卡模塊35-36
• 3.4 嵌入式控制器模塊36-39
• 3.4.1 嵌入式模塊功能描述36-37
• 3.4.2 系統(tǒng)高低溫控制設(shè)計(jì)37-39
• 3.5 系統(tǒng)電源模塊39-47
• 3.5.1 系統(tǒng)電源模塊電路設(shè)計(jì)40-45
• 3.5.2 上電時(shí)序設(shè)計(jì)與電池管理設(shè)計(jì)45-47
• 3.6 非智能電池的設(shè)計(jì)47-49
• 3.6.1 硬件設(shè)計(jì)47-48
• 3.6.2 電池控制軟件設(shè)計(jì)48-49
• 3.7 工作狀態(tài)(SO)設(shè)備斷電節(jié)能49-50
• 3.8 本章小結(jié)50-51
• 第四章 電磁兼容設(shè)計(jì)與PCB布局布線設(shè)計(jì)51-56
• 4.1 電磁兼容設(shè)計(jì)51
• 4.2 印制電路板布局布線設(shè)計(jì)51-53
• 4.2.1 印制電路板元器件布局設(shè)計(jì)51-52
• 4.2.2 印制電路板布線設(shè)計(jì)52-53
• 4.3 主板PCB布局布線53-55
• 4.4 本章小結(jié)55-56
• 第五章 加固便攜計(jì)算機(jī)主板測(cè)試56-65
• 5.1 功能和性能指標(biāo)測(cè)試56-60
• 5.1.1 顯示功能測(cè)試56-57
• 5.1.2 音頻功能測(cè)試57
• 5.1.3 網(wǎng)絡(luò)功能測(cè)試57
• 5.1.4 USB功能測(cè)試57-58
• 5.1.5 HDMI接口測(cè)試58
• 5.1.6 串口測(cè)試58-59
• 5.1.7 鍵盤與觸摸板功能測(cè)試(EC功能測(cè)試)59
• 5.1.8 電源及功耗測(cè)試59-60
• 5.2 信號(hào)完整性測(cè)試60-63
• 5.2.1 USB接口62
• 5.2.2 SATA接口62-63
• 5.3 電磁兼容性測(cè)試63-64
• 5.4 本章小結(jié)64-65
• 總結(jié)與展望65-67
• 參考文獻(xiàn)67-69
• 致謝69-70
• 學(xué)位論文評(píng)閱及答辯情況表70

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本文編號(hào)：468952