線程級并行的硬件技術(shù)研究
發(fā)布時間:2024-04-11 21:14
本文受到國防十五預(yù)研課題的資助,研究高性能微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu),在國內(nèi)率先研究并設(shè)計了32位嵌入式微處理器ARMP (Aviation microelectronics center RISC MicroProcessor)。該處理器具有自主版權(quán),采用自主設(shè)計的流水線結(jié)構(gòu)進行控制,具有優(yōu)良的實時性和精確中斷的特點,在指令集上與PowerPC 603e指令集完全兼容。該處理器目前正在進行后端設(shè)計,即將采用0.25μm CMOS工藝流片,整個處理器的晶體管數(shù)目為380萬,封裝形式是QFP240,Die面積為98mm2。 為了對今后的微處理器設(shè)計提供技術(shù)儲備,本文深入了解國內(nèi)外目前最先進的微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)研究工作,明確了該領(lǐng)域研究的發(fā)展方向和研究難點。目前微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計已經(jīng)進入線程級并行的時代。多份硬件現(xiàn)場共享一組執(zhí)行單元的多線程處理器能靈活地利用程序中的指令級并行和線程級并行,從而提供更好的性能。2002年2月Intel公布其在Intel(?) XeonTM處理器上使用了超線程技術(shù)[MBHH+02],表明Xeon<...
【文章頁數(shù)】:165 頁
【學(xué)位級別】:博士
【部分圖文】:
本文編號:3951155
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圖6一15本文方案與MDC方案的PVN值比較
本文主要討論適合多線程處理器中雙路徑執(zhí)行的置信度評估方案,所以著重比較本方案和MDC方案的SPEC值和PVN值,仿真結(jié)果分別如圖6一14和圖6一巧所示。從圖6一14可以很明顯的看出,本文方案的SPEC值比MDC方案的高出很多。.本文方案.MDCI.MDCZ口MDC3口MDC4口M....
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