基于SPARC抗輻照高性能處理器的應(yīng)用平臺(tái)研究與實(shí)現(xiàn)
【文章頁(yè)數(shù)】:89 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1?SPARC處理器總體結(jié)構(gòu)??Figure?2-1?The?overall?architecture?of?the?SPARC?processor??
它豐富的外設(shè)接口,能夠與PROM等相關(guān)外圍電路組成完整的單板計(jì)算機(jī)系統(tǒng),??滿足空間惡劣環(huán)境應(yīng)用要求,可廣泛應(yīng)用于高可靠的信息處理系統(tǒng)及測(cè)控系統(tǒng)。??SPARC處理器總體結(jié)構(gòu)如圖2-1所示。??片上硬件?SPARC?V8? ̄??調(diào)試單元?|整數(shù)處理單元?|處理單元????| ̄I-....
圖2-2?r窗口寄存器??Figure?2-2?r?window?register??
它豐富的外設(shè)接口,能夠與PROM等相關(guān)外圍電路組成完整的單板計(jì)算機(jī)系統(tǒng),??滿足空間惡劣環(huán)境應(yīng)用要求,可廣泛應(yīng)用于高可靠的信息處理系統(tǒng)及測(cè)控系統(tǒng)。??SPARC處理器總體結(jié)構(gòu)如圖2-1所示。??片上硬件?SPARC?V8? ̄??調(diào)試單元?|整數(shù)處理單元?|處理單元????| ̄I-....
圖2-3嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)??Figure?2-3?The?architecture?of?the?embedded?system??
w3輸入?\??圖2-2?r窗口寄存器??Figure?2-2?r?window?register??SPA
圖3-1硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖??Figure?3-1?The?structure?diagram?of?hardware?system??3.2硬件系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)??
中全部體現(xiàn),因此將其分成A、B、C、D、E共5個(gè)part共同組成,其中前4個(gè)??part主要為功能信號(hào)引腳,最后一個(gè)part為電源、地部分,部分處理器CPU連接??關(guān)系如下
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