發(fā)布時(shí)間：2023-06-08 17:59

　　根據(jù)L-DSP芯片系統(tǒng)架構(gòu),針對(duì)所選用的片上Flash存儲(chǔ)器,設(shè)計(jì)片上Flash控制器模塊,實(shí)現(xiàn)了總線與片上Flash的正常通信,并能夠根據(jù)系統(tǒng)運(yùn)行頻率調(diào)整到最快讀取速率�？刂破鬟�擁有連續(xù)指令預(yù)取功能,大幅提高了連續(xù)取指程序的運(yùn)行效率,以及Flash初始?jí)膲K替換修復(fù)模塊,提高芯片出廠良率。仿真結(jié)果表明:在額定150 MHz頻率下,運(yùn)行效率提高了17.611%;控制器模塊在0.18μm CM OS工藝下,面積為0.13 mm2,功耗為10.17 mW。利用FPGA對(duì)L-DSP全芯片進(jìn)行驗(yàn)證,確�？刂破鞴δ苷_。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 Flash控制器設(shè)計(jì)方案與實(shí)現(xiàn)
    1.1 控制器接口設(shè)計(jì)
    1.2 讀控制邏輯設(shè)計(jì)
    1.3 指令預(yù)取設(shè)計(jì)
    1.4 壞塊替換設(shè)計(jì)
2 功能驗(yàn)證與綜合
    2.1 讀控制邏輯驗(yàn)證
    2.2 指令預(yù)取驗(yàn)證
    2.3 壞塊替換驗(yàn)證
    2.4 DC綜合
3 FPGA原型驗(yàn)證
4 結(jié)束語



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