一種改進(jìn)的二維增強(qiáng)貪婪軟硬件劃分算法
發(fā)布時間:2023-05-20 04:42
嵌入式系統(tǒng)通過組合軟件和硬件實(shí)現(xiàn),所以,軟硬件劃分是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟,軟硬件劃分即是把系統(tǒng)的功能模塊映射到軟件或硬件。軟硬件劃分目的是在滿足多個性能約束(例如:硬件面積約束A,功耗約束P ,存儲空間需求約束M等)條件下獲得最優(yōu)的性能。現(xiàn)有的軟硬件劃分算法大都采用面向軟件或面向硬件的初始狀態(tài),然后應(yīng)用迭代方法,按照自己的啟發(fā)因子,把每一個功能模塊映射到軟件或硬件。 本文的目標(biāo)是在滿足硬件面積A,功耗P和存儲空間需求M的約束條件下,最小化系統(tǒng)運(yùn)行時間。采用二維的增強(qiáng)貪婪算法解決軟硬件劃分問題,該算法在滿足硬件面積約束、功耗約束和存儲空間需求約束的前提下可使系統(tǒng)的運(yùn)行時間最優(yōu)。 本文給出了一種建立初始狀態(tài)的方法,該方法將劃分問題P轉(zhuǎn)化成了兩個子問題,降低了問題的復(fù)雜度和算法的時間復(fù)雜度。當(dāng)問題P的規(guī)模n很大時,復(fù)雜度每降低一個數(shù)量級,搜索空間將減少一半,算法的時間復(fù)雜度也會大幅度的降低。軟硬件劃分問題可以使用各種有向無環(huán)圖作為問題模型,例如,數(shù)據(jù)流圖(DFG),控制流圖(CFG )和信號流圖(SFG)等。本文采用每個節(jié)點(diǎn)代表任務(wù)或功能模塊的粗粒度的CFG作為問題模型。 本文詳細(xì)分析...
【文章頁數(shù)】:57 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題的研究背景及意義
1.2 國內(nèi)外文獻(xiàn)綜述
1.2.1 國外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀及分析
1.3 課題來源及主要研究內(nèi)容
1.3.1 課題來源
1.3.2 主要研究內(nèi)容
1.4 本文結(jié)構(gòu)
第2章 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)
2.1 概述
2.1.1 協(xié)同設(shè)計(jì)需要解決的問題分析
2.1.2 軟硬件協(xié)同對SoC 開發(fā)的關(guān)鍵作用研究
2.1.3 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的一般實(shí)現(xiàn)方法
2.2 系統(tǒng)任務(wù)描述
2.3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.4 軟硬件協(xié)同綜合過程分析
2.4.1 軟硬件協(xié)同綜合的一般設(shè)計(jì)步驟
2.4.2 幾種常見的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法分析
2.4.3 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)流程
2.5 軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證
2.5.1 仿真
2.5.2 驗(yàn)證
2.5.3 現(xiàn)有的軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證方法
2.6 本章小結(jié)
第3章 軟硬件劃分技術(shù)
3.1 軟硬件劃分概述
3.2 軟硬件劃分涉及的主要方面
3.2.1 系統(tǒng)建模
3.2.2 目標(biāo)體系結(jié)構(gòu)
3.2.3 優(yōu)化目標(biāo)
3.2.4 軟硬件劃分算法
3.2.5 性能分析
3.3 軟硬件劃分主要性能指標(biāo)評價技術(shù)研究
3.3.1 成本
3.3.2 功耗
3.3.3 時間特性
3.3.4 硬件面積
3.4 軟硬件劃分性能評價方法技術(shù)分析
3.4.1 基于調(diào)度的靜態(tài)分析方法
3.4.2 基于仿真的評價方法
3.5 本章小結(jié)
第4章 一種改進(jìn)的二維增強(qiáng)貪婪軟硬件劃分算法
4.1 系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)
4.2 DFG 模型
4.3 問題方程的建立
4.3.1 可行解的硬件面積約束A
4.3.2 可行解的功耗約束P
4.3.3 可行解的存儲空間需求約束M
4.3.4 執(zhí)行時間T
4.4 軟硬件劃分算法
4.4.1 初始狀態(tài)
4.4.2 二維增強(qiáng)貪婪劃分算法
4.5 本章小結(jié)
第5章 試驗(yàn)分析
5.1 初始狀態(tài)的建立
5.2 運(yùn)行時間比較
5.3 穩(wěn)定性比較
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝
本文編號:3820560
【文章頁數(shù)】:57 頁
【學(xué)位級別】:碩士
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摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題的研究背景及意義
1.2 國內(nèi)外文獻(xiàn)綜述
1.2.1 國外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀及分析
1.3 課題來源及主要研究內(nèi)容
1.3.1 課題來源
1.3.2 主要研究內(nèi)容
1.4 本文結(jié)構(gòu)
第2章 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)
2.1 概述
2.1.1 協(xié)同設(shè)計(jì)需要解決的問題分析
2.1.2 軟硬件協(xié)同對SoC 開發(fā)的關(guān)鍵作用研究
2.1.3 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的一般實(shí)現(xiàn)方法
2.2 系統(tǒng)任務(wù)描述
2.3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.4 軟硬件協(xié)同綜合過程分析
2.4.1 軟硬件協(xié)同綜合的一般設(shè)計(jì)步驟
2.4.2 幾種常見的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法分析
2.4.3 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)流程
2.5 軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證
2.5.1 仿真
2.5.2 驗(yàn)證
2.5.3 現(xiàn)有的軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證方法
2.6 本章小結(jié)
第3章 軟硬件劃分技術(shù)
3.1 軟硬件劃分概述
3.2 軟硬件劃分涉及的主要方面
3.2.1 系統(tǒng)建模
3.2.2 目標(biāo)體系結(jié)構(gòu)
3.2.3 優(yōu)化目標(biāo)
3.2.4 軟硬件劃分算法
3.2.5 性能分析
3.3 軟硬件劃分主要性能指標(biāo)評價技術(shù)研究
3.3.1 成本
3.3.2 功耗
3.3.3 時間特性
3.3.4 硬件面積
3.4 軟硬件劃分性能評價方法技術(shù)分析
3.4.1 基于調(diào)度的靜態(tài)分析方法
3.4.2 基于仿真的評價方法
3.5 本章小結(jié)
第4章 一種改進(jìn)的二維增強(qiáng)貪婪軟硬件劃分算法
4.1 系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)
4.2 DFG 模型
4.3 問題方程的建立
4.3.1 可行解的硬件面積約束A
4.3.2 可行解的功耗約束P
4.3.3 可行解的存儲空間需求約束M
4.3.4 執(zhí)行時間T
4.4 軟硬件劃分算法
4.4.1 初始狀態(tài)
4.4.2 二維增強(qiáng)貪婪劃分算法
4.5 本章小結(jié)
第5章 試驗(yàn)分析
5.1 初始狀態(tài)的建立
5.2 運(yùn)行時間比較
5.3 穩(wěn)定性比較
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝
本文編號:3820560
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