發(fā)布時(shí)間：2022-11-04 20:08

　　隨著計(jì)算機(jī)服務(wù)器行業(yè)的迅速發(fā)展,技術(shù)的更新日益頻繁,客戶的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,特別是近年來(lái),傳統(tǒng)行業(yè)信息化建設(shè)、互聯(lián)網(wǎng)、信息安全和航天事業(yè)等等的迅速發(fā)展,對(duì)服務(wù)器產(chǎn)品提出了更高的要求:性能更高、安全性更好、可靠性和穩(wěn)定性更有保障。RAID（Redundant Array of Inexpensive/IndependentDisks,即廉價(jià)/獨(dú)立磁盤冗余陣列）卡作為服務(wù)器產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件,對(duì)以上方面的優(yōu)化起著至關(guān)重要的作用。SAS（Serial Attached SCSI（SCSI—SmallComputer System Interface,小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口）,即串行SCSI）為下一代主流的存儲(chǔ)接口,因此進(jìn)行SAS RAID卡的研究和設(shè)計(jì),對(duì)于掌握服務(wù)器存儲(chǔ)子系統(tǒng)的核心技術(shù),提高產(chǎn)品的差異化,提升產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力和降低成本有著重要的現(xiàn)實(shí)意義。 本論文是以浪潮集團(tuán)高效能服務(wù)器和存儲(chǔ)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)的國(guó)家863計(jì)劃課題“浪潮高性能服務(wù)器”為背景,該項(xiàng)目是為了解決隨需擴(kuò)展、高速通訊、集中管理與控制、遠(yuǎn)程監(jiān)控等應(yīng)用的諸多技術(shù)難題,同時(shí)也是為我國(guó)研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能服務(wù)器... 

【文章頁(yè)數(shù)】：83 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
ABSTRACT
英文縮寫索引
第一章 緒論
    1.1 RAID技術(shù)的發(fā)展概況
        1.1.1 RAID技術(shù)概述
        1.1.2 RAID系統(tǒng)分析
        1.1.3 RAID實(shí)現(xiàn)方案
    1.2 研究現(xiàn)狀及意義
    1.3 論文主要研究?jī)?nèi)容及結(jié)構(gòu)
第二章 SAS RAID卡總體方案
    2.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)
    2.2 方案確定
    2.3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
    2.4 系統(tǒng)功能
第三章 SAS RAID卡原理圖設(shè)計(jì)
    3.1 SAS RAID卡原理圖設(shè)計(jì)目標(biāo)
    3.2 SAS RAID卡控制芯片選型
    3.3 內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
        3.3.1 讀操作工作原理
        3.3.2 寫操作工作原理
    3.4 PCI EXPRESS子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.5 SAS子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.6 電源子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第四章 SAS RAID卡PCB實(shí)現(xiàn)
    4.1 PCB實(shí)現(xiàn)原則
        4.1.1 元器件布局
        4.1.2 PCB布線規(guī)則
    4.2 PCB抗干擾設(shè)計(jì)要求
    4.3 各主要子系統(tǒng)PCB實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 PCI Express子系統(tǒng)PCB實(shí)現(xiàn)
        4.3.2 SAS子系統(tǒng)PCB實(shí)現(xiàn)
        4.3.3 內(nèi)存子系統(tǒng)PCB實(shí)現(xiàn)
第五章 SAS RAID卡調(diào)試
    5.1 調(diào)試目的
    5.2 電源模塊調(diào)試
    5.3 內(nèi)存模塊調(diào)試
    5.4 SAS模塊調(diào)試
    5.5 串口模塊調(diào)試
    5.6 電池模塊調(diào)試
第六章 SAS RAID卡測(cè)試
    6.1 測(cè)試目的
    6.2 結(jié)構(gòu)測(cè)試
        6.2.1 外觀和裝配檢測(cè)
        6.2.2 尺寸測(cè)量
    6.3 信號(hào)完整性測(cè)試
        6.3.1 DDR2信號(hào)
        6.3.2 SAS信號(hào)
        6.3.3 PCI Express信號(hào)
        6.3.4 電源信號(hào)
    6.4 功能設(shè)置
    6.5 RAID基本功能測(cè)試
    6.6 硬盤兼容性
    6.7 可靠性測(cè)試
    6.8 性能測(cè)試
第七章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者碩士期間發(fā)表的論文目錄
學(xué)位論文評(píng)閱及答辯情況表



本文編號(hào)：3701253