本文關(guān)鍵詞：電子計(jì)算機(jī)中電子產(chǎn)品的可靠性研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：電子產(chǎn)品的可靠性是影響其產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,而且隨著控制系統(tǒng)大型化,涉及眾多電子元件,其單個(gè)元件的故障會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的正常工作。因此近年來(lái)對(duì)元件可靠性能的重視程度越來(lái)越高,需要在預(yù)定的環(huán)境和滿足可靠性指標(biāo)的條件下,對(duì)電子產(chǎn)品可靠性進(jìn)行測(cè)試,世界各發(fā)達(dá)國(guó)家已把可靠性技術(shù)和全面質(zhì)量管理緊密地集合起來(lái),以提高產(chǎn)品的可靠性水平。本文依據(jù)國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和參考業(yè)內(nèi)有關(guān)流程,對(duì)使用龍芯CPU的電子計(jì)算機(jī)電子產(chǎn)品開(kāi)展可靠性試驗(yàn)研究,即進(jìn)行了可靠性試驗(yàn),能夠?qū)﹂_(kāi)關(guān)機(jī)、交變濕熱、溫度沖擊、機(jī)械沖擊、機(jī)械振動(dòng)等性能指標(biāo)進(jìn)行全面測(cè)試。通過(guò)制定合理的可靠性試驗(yàn)計(jì)劃和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑囼?yàn)步驟,進(jìn)而結(jié)合各項(xiàng)試驗(yàn)的結(jié)果,通過(guò)失效分析找出失效機(jī)理,發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷或生產(chǎn)制造的漏洞與不足,同時(shí),針對(duì)失效的樣品,對(duì)A電子產(chǎn)品進(jìn)行功能性驗(yàn)證,初步推斷問(wèn)題產(chǎn)生原因,并使用X-Ray和Cross-section等更為專業(yè)的檢測(cè)手段,對(duì)PCB氧化分析、PCB封裝手段、回流焊工藝進(jìn)行分析、改善和驗(yàn)證工作,解決失效問(wèn)題。最后將反饋分析的結(jié)果于設(shè)計(jì)和制造,以指導(dǎo)該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)優(yōu)化和生產(chǎn)制造的改良,以達(dá)到提高該電子產(chǎn)品性能和品質(zhì),降低產(chǎn)品成本的目的。
【關(guān)鍵詞】：電子產(chǎn)品 可靠性 試驗(yàn)
【學(xué)位授予單位】：華東理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TP302.7
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第1章 緒論9-13
• 1.1 研究背景9-10
• 1.2 電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)研究現(xiàn)狀10-12
• 1.3 本文章節(jié)內(nèi)容安排12-13
• 第2章 電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)概述13-17
• 2.1 可靠性的研究模型13-14
• 2.2 可靠性試驗(yàn)的定義14
• 2.3 可靠性試驗(yàn)的分類及目的14-16
• 2.4 步進(jìn)應(yīng)力加速壽命的試驗(yàn)16
• 2.5 本章小結(jié)16-17
• 第3章 A電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)方案與失效分析17-30
• 3.1 可靠性試驗(yàn)的一般要求17-18
• 3.1.1 試驗(yàn)類型的選擇的要求17
• 3.1.2 可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)的要求17
• 3.1.3 試驗(yàn)樣品的要求17-18
• 3.1.4 試驗(yàn)實(shí)施的要求18
• 3.1.5 樣品的檢測(cè)要求18
• 3.2 A電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)的設(shè)計(jì)18-24
• 3.2.1 試驗(yàn)類型的選擇18-19
• 3.2.2 定時(shí)截尾試驗(yàn)方案的設(shè)計(jì)19-21
• 3.2.3 試驗(yàn)條件的選擇及試驗(yàn)周期的設(shè)計(jì)21-24
• 3.3 失效分析24-27
• 3.3.1 失效分析的目的和意義25
• 3.3.2 失效分析的基本內(nèi)容及要求25-26
• 3.3.3 主要失效模式及失效機(jī)理26-27
• 3.4 A電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)27-29
• 3.4.1 以失效分析為目的的電測(cè)技術(shù)27
• 3.4.2 無(wú)損失效分析技術(shù)27-28
• 3.4.3 顯微形貌像技術(shù)28
• 3.4.4 掃描電鏡分析技術(shù)28
• 3.4.5 以測(cè)量電壓效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)28
• 3.4.6 以測(cè)量電流效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)28-29
• 3.5 A電子產(chǎn)品失效分析的程序29
• 3.6 本章小結(jié)29-30
• 第4章 A電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)過(guò)程30-45
• 4.1 試驗(yàn)方案30
• 4.2 試驗(yàn)項(xiàng)目30-39
• 4.3 試驗(yàn)結(jié)果與分析39-43
• 4.3.1 開(kāi)關(guān)機(jī)試驗(yàn)結(jié)果與失效分析及改進(jìn)措施39
• 4.3.2 交變濕熱試驗(yàn)結(jié)果與失效分析及改進(jìn)措施39
• 4.3.3 溫度沖擊試驗(yàn)結(jié)果與失效分析及改進(jìn)措施39-40
• 4.3.4 機(jī)械沖擊試驗(yàn)與分析及改進(jìn)措施40-41
• 4.3.5 機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)果與分析及改進(jìn)措施41-42
• 4.3.6 跌落試驗(yàn)結(jié)果與分析及改進(jìn)措施42-43
• 4.3.7 靜電放電試驗(yàn)結(jié)果與分析及改進(jìn)措施43
• 4.4 試驗(yàn)總結(jié)43-45
• 第5章 結(jié)論與展望45-47
• 參考文獻(xiàn)47-51
• 致謝51

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：362946