近年來(lái)隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的高性能、微型化、集成化程度越來(lái)越高，芯片功率越來(lái)越大。風(fēng)冷散熱系統(tǒng)因其制造成本低、安裝操作簡(jiǎn)單、使用方便、散熱效率高、運(yùn)行可靠，在電子器件散熱中具有廣泛的應(yīng)用。本文以臺(tái)式電腦的風(fēng)冷散熱系統(tǒng)為研究對(duì)象，針對(duì)電子器件風(fēng)冷散熱系統(tǒng)有限空間的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，建立軸流風(fēng)扇和散熱器的一體化模型，研究軸流風(fēng)扇與散熱器的流場(chǎng)和溫度場(chǎng)的匹配方法，探索流場(chǎng)匹配與散熱優(yōu)化的關(guān)聯(lián)機(jī)制。研究了風(fēng)冷散熱系統(tǒng)用軸流風(fēng)扇的內(nèi)流特性及出口流場(chǎng)特征，得出的主要結(jié)論指出，低背壓下風(fēng)扇整個(gè)葉道均可以獲得較好的流動(dòng)模式，風(fēng)扇出口的有效面積最大，風(fēng)扇中部區(qū)域的流量較大；隨背壓增加，葉根和葉中都會(huì)出現(xiàn)流動(dòng)分離，葉頂區(qū)域的二次渦作用增強(qiáng)，風(fēng)扇出口有效面積減小，風(fēng)扇出口中徑以內(nèi)的區(qū)域出現(xiàn)回流；軸流風(fēng)扇出口流動(dòng)非單純旋轉(zhuǎn)射流，出流呈徑向擴(kuò)散趨勢(shì)。低背壓下，風(fēng)扇出口擴(kuò)散現(xiàn)象較弱，出口射流角與出口背壓近似成正比，背壓增加使得出口射流角增加。建立了軸流風(fēng)扇和散熱器的一體化模型，探索了軸流風(fēng)扇與散熱器的流場(chǎng)匹配與散熱優(yōu)化的關(guān)聯(lián)機(jī)制。研究結(jié)果指出，流動(dòng)最優(yōu)不等于換熱最優(yōu)，散熱系統(tǒng)的總體換熱性能由風(fēng)扇、散熱器聯(lián)合工... 

【文章來(lái)源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：60 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
主要符號(hào)表
1 緒論
    1.1 引言
    1.2 芯片冷卻技術(shù)
    1.3 風(fēng)冷散熱技術(shù)
    1.4 本課題研究的主要內(nèi)容
2 風(fēng)冷散熱系統(tǒng)用軸流風(fēng)扇流動(dòng)特性研究
    2.1 引言
    2.2 計(jì)算模型
    2.3 計(jì)算網(wǎng)格
    2.4 數(shù)值計(jì)算方法及邊界條件
    2.5 風(fēng)扇計(jì)算性能
    2.6 風(fēng)扇內(nèi)流特性分析
    2.7 風(fēng)扇出口流場(chǎng)分析
    2.8 主要結(jié)論
    2.9 本章小結(jié)
3 基于一體化模型的流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的匹配研究
    3.1 引言
    3.2 物理模型
    3.3 計(jì)算網(wǎng)格
    3.4 數(shù)值計(jì)算方法和邊界條件
    3.5 基本流動(dòng)模式
    3.6 翅片最優(yōu)傾斜角度的確定
    3.7 翅片最優(yōu)厚度的確定
    3.8 泄漏冷卻氣流的利用
    3.9 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的影響
    3.10 主要結(jié)論
    3.11 本章小結(jié)
4 風(fēng)冷散熱系統(tǒng)用散熱器結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究
    4.1 引言
    4.2 波浪形翅片散熱器性能分析
    4.3 表面開凹槽翅片散熱器的性能分析
    4.4 主要結(jié)論
    4.5 本章小結(jié)
5 全文總結(jié)及展望
    5.1 全文總結(jié)
    5.2 工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]CPU風(fēng)扇散熱器散熱效果分析[D]. 張景柳.南京理工大學(xué) 2006



本文編號(hào)：3541034