面向混合主存系統(tǒng)的光互連網(wǎng)絡(luò)研究與設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2021-11-04 17:04
近年來(lái),隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的高速發(fā)展,數(shù)據(jù)規(guī)模正呈現(xiàn)井噴式的快速增長(zhǎng)。基于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)與非易失性存儲(chǔ)器(Non-Volatile Memory,NVM)的混合主存系統(tǒng)由于結(jié)合了DRAM與NVM兩者的性能優(yōu)勢(shì),能夠有效解決現(xiàn)有基于單一存儲(chǔ)介質(zhì)的主存系統(tǒng)所面臨的技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)大容量、低開(kāi)銷、高可擴(kuò)展性的主存系統(tǒng),已經(jīng)成為主流的計(jì)算機(jī)主存系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。但是,現(xiàn)有的混合主存系統(tǒng)多采用基于電總線的互連網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)處理器與主存間的訪存通信。隨著系統(tǒng)中處理器規(guī)模以及片上所搭載的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用數(shù)量的不斷增長(zhǎng),處理器與主存間的訪存通信將愈加頻繁,基于電總線的互連網(wǎng)絡(luò)面臨并行性低、可擴(kuò)展性差以及功耗高等多方面問(wèn)題,從而成為混合主存系統(tǒng)性能提升的主要瓶頸。為解決上述問(wèn)題,本論文主要研究?jī)?nèi)容:采用具有高帶寬密度、低通信時(shí)延、高能效、比特率透明等特性的光互連來(lái)代替原有電總線互連,根據(jù)混合主存系統(tǒng)中的訪存通信特性,設(shè)計(jì)面向混合主存系統(tǒng)的具有高并行性、高可擴(kuò)展性以及高能效的光互連網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)有混合主存系統(tǒng)架構(gòu)根據(jù)DRAM與NVM所...
【文章來(lái)源】:西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:79 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 論文組織結(jié)構(gòu)
第二章 混合主存系統(tǒng)架構(gòu)與光互連網(wǎng)絡(luò)核心器件
2.1 DRAM與 NVM存儲(chǔ)器
2.2 混合主存系統(tǒng)
2.2.1 同級(jí)混合主存系統(tǒng)
2.2.2 多級(jí)混合主存系統(tǒng)
2.3 光互連網(wǎng)絡(luò)核心器件
2.3.1 激光源
2.3.2 光波導(dǎo)
2.3.3 微環(huán)諧振器
2.3.4 光調(diào)制器
2.3.5 光檢測(cè)器
第三章 面向同級(jí)混合主存系統(tǒng)的光互連網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
3.1 光互連網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)
3.2 光互連網(wǎng)絡(luò)波長(zhǎng)分配方案及通信過(guò)程
3.3 光互連網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方法
3.4 光互連網(wǎng)絡(luò)仿真與性能分析
第四章 面向多級(jí)混合主存系統(tǒng)的光互連網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
4.1 光互連網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)
4.2 光互連網(wǎng)絡(luò)波長(zhǎng)分配方案及通信過(guò)程
4.3 光互連網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方法
4.4 光互連網(wǎng)絡(luò)仿真與性能分析
第五章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介
本文編號(hào):3476140
【文章來(lái)源】:西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:79 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 論文組織結(jié)構(gòu)
第二章 混合主存系統(tǒng)架構(gòu)與光互連網(wǎng)絡(luò)核心器件
2.1 DRAM與 NVM存儲(chǔ)器
2.2 混合主存系統(tǒng)
2.2.1 同級(jí)混合主存系統(tǒng)
2.2.2 多級(jí)混合主存系統(tǒng)
2.3 光互連網(wǎng)絡(luò)核心器件
2.3.1 激光源
2.3.2 光波導(dǎo)
2.3.3 微環(huán)諧振器
2.3.4 光調(diào)制器
2.3.5 光檢測(cè)器
第三章 面向同級(jí)混合主存系統(tǒng)的光互連網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
3.1 光互連網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)
3.2 光互連網(wǎng)絡(luò)波長(zhǎng)分配方案及通信過(guò)程
3.3 光互連網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方法
3.4 光互連網(wǎng)絡(luò)仿真與性能分析
第四章 面向多級(jí)混合主存系統(tǒng)的光互連網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
4.1 光互連網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)
4.2 光互連網(wǎng)絡(luò)波長(zhǎng)分配方案及通信過(guò)程
4.3 光互連網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方法
4.4 光互連網(wǎng)絡(luò)仿真與性能分析
第五章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介
本文編號(hào):3476140
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