芯片制造技術(shù)的不斷發(fā)展,系統(tǒng)芯片的規(guī)模也將不斷增大�？偩�和點到點的互連將不能適應(yīng)系統(tǒng)芯片的繼續(xù)發(fā)展。片上互連網(wǎng)絡(luò)具有良好的地址空間擴展性,提供很好的并行通信能力;并以分組交換作為基本通信技術(shù),采用全局異步局部同步的通信機制很好解決單一時鐘問題,將從體系結(jié)構(gòu)上徹底解決片上總線帶來的問題。傳輸延時是網(wǎng)絡(luò)性能的重要指標,路由算法很大程度上決定片上互連網(wǎng)絡(luò)的傳輸延時,影響片上互連網(wǎng)絡(luò)的性能。首先分析了基于蟲洞交換技術(shù)的片上互連網(wǎng)絡(luò)路由算法存在的一些問題:固定維序路由當出現(xiàn)競爭時,只能等待,直到鏈路空閑方可繼續(xù)前進。熱土豆路由在路由器從不等待,任意選擇一個空閑的端口進行發(fā)送,但卻有活鎖問題。這兩種算法都加大了網(wǎng)絡(luò)延時。然后利用了相鄰路由結(jié)點之間提供的競爭感知信號,提出了一種競爭預(yù)測的自適應(yīng)路由算法,從理論上分析了其能減小傳輸延時的合理性;并且設(shè)計了一個支持該算法的基于二維網(wǎng)格的片上互連網(wǎng)絡(luò),給出了片上路由器的邏輯結(jié)構(gòu)。最后在充分研究SystemC如何仿真片上互連網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上,使用SystemC編寫片上互連網(wǎng)絡(luò)的仿真程序。該程序很好的反映了片上互連網(wǎng)絡(luò)分層的特點,可以方便的集成不同路由算法進行仿真... 

【文章來源】：湖南大學湖南省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

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【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

總線仲裁策略a)固定優(yōu)先級策略b)基于輪詢的策略T間的排序，如圖2.3(b)，時分多路訪問(TimeDivisionMultipleAccess)就是一個這樣的例子，劃分出很多時間片，每個申請代理模塊按先后得到一個時間片，在該時間片中它占

2.2.2 幾種片上總線架構(gòu)片上總線(OCB)技術(shù)是目前應(yīng)用較成熟的SoC互連方案。也已形成較有的幾種總線標準：CoreConnectP[5]P、AMBAP[6]P(AMBA: Advanced MicrocontroArchitecture)、WishboneP[7]P等。CoreConnect：CoreConnect 擁有完備的一整套技術(shù)文檔，在技術(shù)上可強。CoreConnect 是 IBM 公司開發(fā)研制可用于 SoC 的片上總線架構(gòu)，它定種總線：處理器內(nèi)部總線 PLB(Processor Local Bus )、片上外圍總線 OPB(Peripheral Bus)和設(shè)備控制總線 DCR(Device Control Register)。含有兩個總模塊：PLB to OPB Bridge 和 OPB to PLB Bridge，兩個仲裁模塊：PLB ArOPB Arbiter。PLB 為高帶寬，高速度的總線模塊，它所連接的外圍設(shè)備一能高、速度快的外圍設(shè)備，OPB 則連接速度較低的外圍設(shè)備。采用 CoreC連接的片上系統(tǒng)如圖 2.4，從中可以看到各內(nèi)部總線的用途。

T圖 2.5 采用AMBA總線互連的系統(tǒng)TP[5]AHB 是先進的系統(tǒng)總線。它主要的目的就是連接高性能、高吞吐率的設(shè)備如 CPU、DMA 和 DSP。它的主要特性：● 高性能新一代總線；● 多控制器；● 分段傳輸；● 單周期總線控制權(quán)移交；● 沒有三態(tài)實現(xiàn)方式；● 32～182 位總線寬；● 包含一種訪問保護機制，用來區(qū)別特權(quán)訪問和無特權(quán)訪問模式；● 突發(fā)傳輸模式最大為 16 節(jié)；● 訪問空間限制在 32 位；● 提供為較慢設(shè)備使用而扼制數(shù)據(jù)流的機制；● 支持仲裁、REQ、GNT 和 LOCK；● 支持字節(jié)、半字和字傳輸。


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