本文關(guān)鍵詞：便攜式計(jì)算機(jī)散熱系統(tǒng)研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著移動(dòng)芯片技術(shù)及其性能的提升，電子元件的工作頻率及功耗也隨之上升，這就導(dǎo)致了電子元件在工作中釋放出比以往更多的熱量，而熱量的產(chǎn)生和釋放，關(guān)系到整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的使用壽命，尤其是在現(xiàn)今市場(chǎng)便攜性及高性能的趨勢(shì)之下，穩(wěn)定而又有效的散熱系統(tǒng)勢(shì)必會(huì)是一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)問題，據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，目前近80%的計(jì)算機(jī)硬件故障都是因?yàn)樯嵯到y(tǒng)問題導(dǎo)致電子元件失效而造成的。 本研究主要針對(duì)目前便攜式計(jì)算機(jī)散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，通過對(duì)散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)搭配及參數(shù)設(shè)定，從而合理控制系統(tǒng)內(nèi)電子元件溫度及計(jì)算機(jī)的外部表面溫度，使計(jì)算機(jī)在高性能模式下，讓終端使用者得以較好的感官反饋。 本論文主要以傳熱學(xué)、流體力學(xué)等相關(guān)理論為基礎(chǔ)，利用FloTHERM軟件建立筆記本電腦內(nèi)部空氣流場(chǎng)和溫度場(chǎng)仿真模型，通過進(jìn)行實(shí)物驗(yàn)證測(cè)試，檢驗(yàn)仿真模型數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，并提出合理的優(yōu)化方案。 本論文研究結(jié)論如下： （1）通過對(duì)熱管位置的分析研究，結(jié)論顯示熱管處于鰭片上靠近風(fēng)扇出風(fēng)口的上下兩側(cè)時(shí)，風(fēng)扇具有較高的風(fēng)量及較低的噪音值。 （2）為減小風(fēng)扇性能損失，需要保證風(fēng)扇在系統(tǒng)中距離機(jī)構(gòu)件內(nèi)部留有足夠的間隙值，，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，間隙值在2mm時(shí)，風(fēng)扇約保持80%的性能。 （3）考慮安規(guī)規(guī)范、材料成本、出風(fēng)口風(fēng)阻壓力及散熱效果等因素影響，鰭片設(shè)計(jì)材質(zhì)優(yōu)選金屬鋁材，材料厚度0.2mm，間距值為1mm。 （4）筆記本電腦D面開入風(fēng)口設(shè)計(jì)，實(shí)際案例中需要針對(duì)PCB的電子元件布局合理設(shè)立入風(fēng)口的位置，使氣流進(jìn)入機(jī)構(gòu)件后可以建立合理的氣體流場(chǎng)來冷卻發(fā)熱的高溫電子元件，實(shí)驗(yàn)證明開設(shè)入風(fēng)口引入氣流會(huì)使電子元件溫度降低至少3℃。
【關(guān)鍵詞】：便攜式筆記本電腦 熱傳導(dǎo) 熱分析 FloTHERM
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TP368.32
【目錄】：

• 中文摘要4-5
• Abstract5-9
• 第一章 緒論9-20
• 1.1 課題背景9-10
• 1.2 研究目的與意義10-11
• 1.3 筆記本電腦散熱技術(shù)國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀11-19
• 1.3.1 芯片常用的散熱方式11-13
• 1.3.2 筆記本電腦散熱系統(tǒng)概述13-15
• 1.3.3 國(guó)內(nèi)外研究概況15-19
• 1.4 本論文主要研究?jī)?nèi)容19
• 1.5 本章小結(jié)19-20
• 第二章 傳熱學(xué)相關(guān)理論基礎(chǔ)20-32
• 2.1 傳熱學(xué)的概念及分類20-24
• 2.1.1 熱傳導(dǎo)20-22
• 2.1.2 熱對(duì)流22
• 2.1.3 熱輻射22-24
• 2.2 數(shù)值傳熱學(xué)簡(jiǎn)介24-25
• 2.2.1 數(shù)值傳熱學(xué)基本概念24
• 2.2.2 數(shù)值傳熱學(xué)常用的計(jì)算方法24-25
• 2.3 CFD 軟件簡(jiǎn)介25-31
• 2.3.1 ANSYS 軟件介紹25-27
• 2.3.2 FloTHERM 軟件介紹27-31
• 2.4 本章小結(jié)31-32
• 第三章 筆記本散熱模組介紹32-39
• 3.1 筆記本散熱設(shè)計(jì)的基本概念32
• 3.2 筆記本散熱模組的基本組成部件32-35
• 3.3 熱管結(jié)構(gòu)參數(shù)及特性35-37
• 3.4 散熱模組常用材料屬性特征37-38
• 3.5 本章小結(jié)38-39
• 第四章 筆記本電腦熱管位置研究39-49
• 4.1 實(shí)物模型建模及熱管位置定義39
• 4.2 仿真軟件（ANSYS）模擬分析39-47
• 4.3 仿真結(jié)論分析47-48
• 4.4 本章小結(jié)48-49
• 第五章 筆記本電腦模擬建模熱分析49-68
• 5.1 實(shí)物模型建模及參數(shù)設(shè)定49-50
• 5.2 模型網(wǎng)格劃分與網(wǎng)格質(zhì)量檢查50-51
• 5.3 筆記本電腦熱仿真計(jì)算與分析51-64
• 5.3.1 計(jì)算參數(shù)的設(shè)定51
• 5.3.2 迭代求解與殘差監(jiān)控51-52
• 5.3.3 熱仿真結(jié)果分析52-64
• 5.4 筆記本電腦實(shí)物熱測(cè)試64-67
• 5.4.1 熱測(cè)試設(shè)備及原理64-65
• 5.4.2 熱測(cè)試環(huán)境65-66
• 5.4.3 熱測(cè)試結(jié)果分析66-67
• 5.5 本章小結(jié)67-68
• 第六章 結(jié)論與后期研究方向68-70
• 6.1 實(shí)驗(yàn)研究結(jié)論68-69
• 6.2 后期研究方向69-70
• 參考文獻(xiàn)70-74
• 攻讀學(xué)位期間發(fā)表或撰寫的論文74-75
• 致謝75-76

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 陶漢中;張紅;莊駿;;槽道熱管壓扁度對(duì)傳熱的影響[J];北京化工大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2007年01期

2 商福民,張永;ANSYS有限元分析系統(tǒng)在數(shù)值傳熱中的應(yīng)用[J];長(zhǎng)春工程學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2004年01期

3 孔巧玲,賀建華;熱管在筆記本電腦散熱中的應(yīng)用[J];電腦開發(fā)與應(yīng)用;2004年02期

4 丘東元;何文志;張波;肖文勛;;基于Flotherm軟件的電力電子裝置熱分析[J];電氣電子教學(xué)學(xué)報(bào);2011年02期

5 徐曉婷;朱敏波;楊艷妮;;電子設(shè)備熱仿真分析及軟件應(yīng)用[J];電子工藝技術(shù);2006年05期

6 風(fēng)清揚(yáng);給CPU“去火”CPU散熱原理與方式[J];電子計(jì)算機(jī)與外部設(shè)備;2001年05期

7 王雪峰,孫志堅(jiān),吳存真,靳靜,王立新;電子器件冷卻用重力型熱管散熱器的實(shí)驗(yàn)研究[J];電子器件;2004年03期

8 姚壽廣,馬哲樹,羅林,陳如冰;電子電器設(shè)備中高效熱管散熱技術(shù)的研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J];華東船舶工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2003年04期

9 王充,馬詠梅,侯力;微型熱管在臺(tái)式電腦中的應(yīng)用設(shè)計(jì)[J];機(jī)電產(chǎn)品開發(fā)與創(chuàng)新;2004年05期

10 丁成斌;王克成;張文革;武榮;;基于Flotherm的一種電源設(shè)備熱仿真分析[J];機(jī)電元件;2011年04期

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 李云紅;基于紅外熱像儀的溫度測(cè)量技術(shù)及其應(yīng)用研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2010年

  本文關(guān)鍵詞：便攜式計(jì)算機(jī)散熱系統(tǒng)研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：334749