隨著計算機技術和電子通訊技術的快速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的應用日益廣泛,嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)進入到人們的日常生活中,并將有更廣闊的發(fā)展前景。ARM作為嵌入式系統(tǒng)的主流微處理器,在移動通訊、多媒體設備等嵌入式設備中得到了廣泛的應用,成為眾多廠商的首選。但是目前大部分的嵌入式開發(fā)多是基于應用層面而非硬件底層,面對教學的實驗開發(fā)板也比較少,這樣將不利于該行業(yè)的全面發(fā)展和人才培養(yǎng)。本文設計并實現(xiàn)了一套基于S3C2410X的嵌入式教學實驗開發(fā)板,為嵌入式系統(tǒng)設計和開發(fā)提供了一個硬件平臺,并對該硬件平臺的電路原理圖的設計、PCB的設計與實現(xiàn)和調試過程進行了詳盡的描述。此外,本文還討論了一般嵌入式產(chǎn)品的開發(fā)流程。最后,本文對所做的工作進行了總結,并對改進該嵌入式教學實驗開發(fā)板給出了一些建議。 

【文章來源】：內蒙古大學內蒙古自治區(qū) 211工程院校

【文章頁數(shù)】：47 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
目錄
圖表目錄
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 嵌入式技術的現(xiàn)狀
    1.3 EDA設計簡介
    1.4 本文的研究內容以及意義
第二章 開發(fā)板的整體設計方案
    2.1 嵌入式設計的流程
    2.2 嵌入式系統(tǒng)的硬件架構
    2.3 PCB設計的一般流程
    2.4 總體設計方案
    2.5 模塊劃分及簡介
第三章 電路原理圖設計
    3.1 核心板模塊
    3.2 電源及復位模塊
    3.3 網(wǎng)絡模塊
    3.4 顯示及觸摸屏模塊
    3.5 電機模塊
    3.6 AD/DA模塊
    3.7 音頻模塊設計
    3.8 其他接口電路設計
        3.8.1 RS232與RS485
        3.8.2 USB Host/DEVICE
        3.8.3 ARM-JTAG
        3.8.4 IrDA與IDE-NoteBook
        3.8.5 SD Card與CF Card
        3.8.6 PS/2、板載KeyBoard與IC Card
第四章 PCB設計
    4.1 PCB的總體設計
        4.1.1 相關術語說明
        4.1.2 PCB總體設計
    4.2 PCB布局
        4.2.1 元器件的封裝
        4.2.2 元器件的布局
    4.3 布線
        4.3.1 PCB布線的基本原則
        4.3.2 開發(fā)板的布線
    4.4 PCB設計圖
第五章 硬件焊接、調試及驗證
    5.1 硬件焊接
        5.1.1 手工元器件焊接概述
        5.1.2 開發(fā)板的焊接
    5.2 開發(fā)板調試
        5.2.1 開發(fā)板的相關說明
        5.2.2 調試記錄
第六章 總結與展望
    6.1 工作總結
    6.2 未來展望
參考文獻
致謝


【參考文獻】：
期刊論文
[1]基于PROTEL的高速PCB設計[J]. 施鳳鳴.  唐山職業(yè)技術學院學報. 2009(03)
[2]印制電路板的設計[J]. 龍子夜,張杰,寇瓊月.  武漢工業(yè)學院學報. 2007(04)
[3]基于S3C2410的觸摸屏控制[J]. 劉顯榮.  微計算機信息. 2007(11)
[4]對高頻PCB設計的研究[J]. 周濤,姚炯輝.  電子工程師. 2006(11)



本文編號：3347181