為改善筆記本電腦表面溫度高、熱流密度大等問題,基于接觸熱阻理論建立了某筆記本電腦的數(shù)值分析模型,并對(duì)其內(nèi)部溫度場和氣流場進(jìn)行數(shù)值模擬,對(duì)散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化.采用熱成像儀、熱電偶對(duì)其溫度場和關(guān)鍵點(diǎn)溫度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證.結(jié)果表明:原樣機(jī)的進(jìn)風(fēng)口和熱管設(shè)計(jì)不合理,不利于芯片散熱.通過調(diào)整筆記本電腦進(jìn)風(fēng)口位置使其內(nèi)部流場更加合理;改變熱管布置解決了熱量集中的問題,CPU的最高溫度降低了6.0℃;優(yōu)化散熱肋片的尺寸,有效地提高了系統(tǒng)的散熱能力.研究結(jié)果對(duì)筆記本電腦以及其他電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)有很好的參考價(jià)值. 

【文章來源】：東南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2014,44(01)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1樣機(jī)實(shí)驗(yàn)
2數(shù)值模型的建立
    2. 1物理模型與網(wǎng)格
    2. 2功耗元件屬性
    2. 3接觸熱阻特性
3結(jié)果與分析
4散熱系統(tǒng)優(yōu)化
    4. 1改變熱管布置方式
    4. 2進(jìn)風(fēng)口位置優(yōu)化
    4. 3散熱肋片參數(shù)優(yōu)化匹配
5結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]某型號(hào)筆記本計(jì)算機(jī)散熱分析[J]. 宋印東,姚壽廣,陳靜.  江蘇科技大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2012(04)
[2]Flotherm軟件在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[J]. 李波,李科群,俞丹海.  電子機(jī)械工程. 2008(03)
[3]CPU散熱技術(shù)的最新研究進(jìn)展[J]. 高翔,凌惠琴,李明,毛大立.  上海交通大學(xué)學(xué)報(bào). 2007(S2)

碩士論文
[1]計(jì)算機(jī)系統(tǒng)級(jí)熱管理方法的研究[D]. 劉明.中國科學(xué)院研究生院（理化技術(shù)研究所） 2009



本文編號(hào)：3292682