現(xiàn)如今,市場上的客戶對于硬盤的磁密度要求越來越高,那么相應(yīng)的磁盤密度也就要提高,這對于磁盤伺服技術(shù)也是一種考驗(yàn)。硬盤生產(chǎn)商在生產(chǎn)硬盤的過程中采用的還是傳統(tǒng)的伺服刻寫技術(shù),這種伺服刻寫技術(shù)成本高,費(fèi)時(shí)長。為了解決這些問題,壓低硬盤的生產(chǎn)成本,針對于自伺服刻寫技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷設(shè)計(jì)一種適合于自伺服刻寫過程中的控制器的研究。首先介紹了硬盤的結(jié)構(gòu)。在硬盤的結(jié)構(gòu)分析中,重點(diǎn)闡述了硬盤的硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)。在硬件結(jié)構(gòu)方面介紹了硬盤的外部接口和控制電路,在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面介紹了磁頭組件,盤片和磁頭驅(qū)動(dòng)器等。而在硬盤的軟件結(jié)構(gòu)方面介紹了磁盤的數(shù)據(jù)保存方式和磁盤的伺服信息。同時(shí)還對傳統(tǒng)的伺服刻寫方法進(jìn)行了分析并且對比現(xiàn)有的自伺服刻寫技術(shù),針對自伺服刻寫的理論方法分析了自伺服刻寫的缺陷。其次,詳細(xì)分析了自伺服刻寫過程中徑向誤差的傳遞以及抑制的方法,并且給出了模擬了自伺服刻寫流程,給出了控制器的設(shè)計(jì)。針對硬盤伺服信息的特點(diǎn)對于硬盤伺服刻寫過程中的關(guān)鍵流程進(jìn)行了簡述,指出在伺服刻寫過程中,徑向的重復(fù)性跳動(dòng)和非重復(fù)性跳動(dòng)對于自伺服刻寫的品質(zhì)都有著及其重要的影響。而同時(shí)在抑制徑向誤差的校正信號(hào)基本上都是通過位置誤差信號(hào)... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：59 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

伺服碼寫入電路

硬盤的外部結(jié)構(gòu)

硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]一種微硬盤半自伺服刻寫機(jī)制與實(shí)現(xiàn)方法[J]. 陳進(jìn)才,高琨,周功業(yè).  華中科技大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2008(02)



本文編號(hào)：3146843